- 作为安装在电动汽车等功率半导体模块上的绝缘基板，氮化硅（SiN）基板的市场正在火热发展。电动汽车内部轴承的需求正在迅速增加，相关公司也在应对产量的增加。SiN产品的导热性不如传统功率半导体模块所采用的氧化铝（AL）和氮化铝（AlN），但它非常坚韧，既使施加诸如振动或功率循环等急剧的负荷的情况下，它也具有优异的长期可靠性。该行业标准已被确立为全标准电动汽车电源模块的绝缘基底。供应链的重点是日资企业。原材料中有DENKA和Ube，但日本精细陶瓷的存在也引起了人们的注意，日本精细陶瓷已经建立了自己的制造方法。在
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SIN 氮化硅
- IBM在近日于美国矽谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(International Reliability Physics Symposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化矽硼(SiBCN)以及氮碳氧化矽(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。
此外IBM还展示了如何在线路之间填充SiBCN或SiOCN，来建立线边缘粗糙度(line edge roughness，LER)变异的模型，以及透过预先筛选芯片测试达到更有效量测故障率、让芯片性能最佳化的
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芯片 氮化硅
- 罗杰斯公司于近日推出了新款 curamik(R)系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的机械强度比其它陶瓷高，所以新款curamik(R) 基板能够帮助设计者在严苛的工作环境以及 HEV/EV 和其它可再生能源应用条件下实现至关重要的长寿命。
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罗杰斯 氮化硅 陶瓷基板
氮化硅介绍
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