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PCB表面贴装焊接的不良原因和防止对策

  • 一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面
  • 关键字： PCB  表面贴装焊接  润湿不良  桥联  
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