- 近日，研华发布OSM核心模块ROM-2620，以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。其采用SGeT协会OSM标准，集成了NXP i.MX 8ULP处理器支持EdgeLock安全区域。该嵌入式OSM核心模块方案助力客户在智能边缘领域实现落地高性价，小尺寸和低功耗应用。01 为边缘系统带来高性能 低功耗 灵活性ROM-2620采用NXP i.MX 8ULP处理器，具有2颗Arm Cortex-A35内核，拥有强大的计算处理能力，还有2个Arm Cortex- M33内核可用于实时响应，以及一个Cadenc
- 关键字：
OSM 核心模块 智能边缘系统
- 近日，新汉基于第三代Intel Core处理器家族的COM Express Type 6核心模块ICES 667正式亮相。搭配移动式Intel QM77 Express芯片组，可支持从双核的赛扬B810到四核心的i7-3610QE等多种插槽式处理器，且最高支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM。
集成的Intel 4000高清显卡和DirectX 11支持，使COM Express ICES 667可同时驱动三个独立显示。另外，ICES
- 关键字：
新汉 处理器 核心模块
核心模块介绍
您好，目前还没有人创建词条核心模块!
欢迎您创建该词条，阐述对核心模块的理解，并与今后在此搜索核心模块的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
