- 随着AI计算、大数据、高速互联和5G/6G通信的快速发展,半导体行业正迎来一场材料革命。硅基芯片在制程缩小至2nm之后,已逼近物理极限,短沟道效应、功耗问题以及制造成本的上升,正限制着传统半导体材料的进一步发展。2024年初,天津大学联合佐治亚理工学院成功研制出全球首个功能性石墨烯半导体,实现了从零带隙到可调带隙的重大突破。这一成果意味着,石墨烯有望成为新一代半导体材料,推动未来芯片性能提升。为什么行业对石墨烯寄予厚望?■ 硅的极限:当前半导体器件的微缩化已经进入原子尺度,传统硅材料在功耗、迁移率等方面逐
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石墨烯 测试方案 材料开发
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