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晶粒封测设备 文章 进入晶粒封测设备技术社区

2011年至2016年全球半导体设制造设备支出预测

  •   国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下,使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年,预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于主要半导体制造厂所公布的侵略性支出计画。Gartner亦预期2012下半年到2013年部分产能扩展计画将有风险。」   Rinnen进一步表示:「使用率下降的压力已舒缓,将让使用率在2012年第二季开始再次向上攀升。等到供应达到平衡,DRAM和晶圆制造厂将开始增加支出,以满足需
  • 关键字: 半导体  晶粒封测设备  
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晶粒封测设备介绍

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