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日本电气硝子加速开发大尺寸半导体封装玻璃基板

• 据报道，日本电气硝子（NEG）正在加快研发用于高效能半导体封装的大型玻璃基板，并计划在2026年实现长宽510×510mm玻璃基板的样品出货。这一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有显著提升。据日经新闻（Nikkei）报道，日本电气硝子计划在确认510mm玻璃基板的需求稳定后，逐步建立量产机制。同时，公司还计划在2028年左右推出长宽600mm的玻璃基板，并预计在2028财年（2028/4~2029/3）实现商业化销售。这种基板将成为全球最大的方形玻璃基板之一。日本电气硝子通过改良玻璃原料组合和生产工艺
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