- 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。图示1-大联大世平基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案的展示板图高度集成一直是无线充电芯片不断追求的目标。随着终端产品不断向精致化与简洁化发展，厂商对芯片的集成度要求也相应提升，尤其是在发射端配件市场。在这种背景下，大联大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推
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大联大世平 ConvenientPower 无线充电发射IC
无线充电发射ic介绍
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