- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm(典型值)，同时也是1006尺寸(0402英寸)系列中最扁平封装的产品之一，提供多种ESD保护和开关二极管选择。
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恩智浦 无引脚封装 SOD882D
无引脚封装介绍
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