- 盛美半导体设备(上海)有限公司，日前推出最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备(the Ultra SFP)。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术(SFP)、热气相蚀刻技术 (TFE)以及低下压力化学机械平坦化技术(ULDCMP)，利用其各自独特的技术优点，确保在整个抛光过程中对铜互连结构无任何损伤。
使用无应力抛光设备制造以二氧化硅(SiO2)为基体的空气穴互连结构有诸多优点。其工艺简单，可以使用传统的二氧化硅介电
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盛美半导体 抛光集成设备
抛光集成设备介绍
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