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薄晶圆系统提高批量制造超薄晶圆处理能力

• 　　基于极其成功的Galaxy印刷设备，得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统。新的Galaxy薄晶圆系统提供杰出的稳定性、工艺能力提高到Cp>2@+/-12.5μm、并拥有先进的速度和加速控制，确保强健地处理当今易损的晶圆产品。 　　Galaxy薄晶圆系统的杰出工艺能力核心是专业设计的晶圆托盘，提供输送和加工75微米薄晶圆时正确固定晶圆所需的支撑和稳定性。约400毫米见方的得可晶圆托盘，平整度小于10微米，且能容纳300毫米大的晶圆。仔细的选择和多孔材料的使用确保薄晶圆的安全
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