- 本文简介了IGBT模块的主要封装工艺流程，并在相同的实验条件下，对两组不同氧化程度的模块分别进行超声波无损检测扫描，将扫描图像载入空洞统计分析软件，通过对比两组空洞率数据发现：非氧化底板焊接空洞率较低，氧化底板的焊接空洞率普遍偏大。基于本实验的结果，本文建议IGBT模块在封装之前，应对散热底板做好防腐处理，以确保底板不被氧化。
- 关键字：
IGBT 底板 氧化 空洞率 超声波检测 201605
- 夏普与东芝照明技术从2010年2月相继开始供货形状与小型E17型灯泡接近的LED灯泡（图1）。E17型灯泡“市场供货量有望大幅增长”（东芝照明技术总部LED产品技术部LED产品技术主要负责人兼参事酒井诚）的产品，预计E17型
- 关键字：
LED 电源 底板 方式
底板介绍
您好，目前还没有人创建词条底板!
欢迎您创建该词条，阐述对底板的理解，并与今后在此搜索底板的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
