- 便携式及手持智能电子设备的小型化对芯片功能集成的要求日益复杂,芯片的微型化及引脚间距越来越小给产品的最终测试带来了技术挑战和成本压力,也让越来越多的客户采用晶圆级封装测试和晶圆级芯片封装测试的方案。史密斯英特康推出的Volta系列测试头适用于200µm间距及以上晶圆级封装测试,为高可靠性WLP(晶圆级封装)、WLCSP(晶圆级芯片封装)和KGD(已确认的好的裸片)测试提供更多优势,可满足客户对更高引脚数、更小间距尺寸、更高频率和更高并行度测试的要求。Volta独特的设计具有极短的信号路径,低接触电阻,可实
- 关键字：
晶圆级 封装测试头 Volta 200 系列
封装测试头介绍
您好，目前还没有人创建词条封装测试头!
欢迎您创建该词条，阐述对封装测试头的理解，并与今后在此搜索封装测试头的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
