- SAES®赛斯吸气剂集团与意法半导体签署了一项以促进下一代MEMS陀螺仪的开发制造活动为宗旨的技术合作协议。赛斯的PageWafer®是最先进的使片级封装MEMS产品保持高真空的吸气剂薄膜解决方案，为提高产品的灵敏度和稳定性，意法半导体将在该公司的微机电系统芯片内集成这项先进技术。
利用硅独特的电气性质和出色的金属特性，含有MEMS的集成电路正在给半导体行业带来一场巨大变革。虽然硅的电气特性是半导体行业四五十年发展的产业基础，但是挖掘硅的机械特性相对来说还是一个较新的现象，比
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多轴mems陀螺仪介绍
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