首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 外延片级封装

外延片级封装 文章 进入外延片级封装技术社区

新强光电开发出英寸外延片级LEDs封装技术

  •   新强光电(NeoPac Opto)宣布,该公司配合其固态照明通用平台(NeoPac Universal Platform)及可持续性的LED标准光源技术,已成功的开发出8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术,此技术将用来制造其多晶封装、单一点光源的超高亮度LEDs发光元件(NeoPac Emitter),并配合专利的散热机构制作成系统构装(System-In-Package)的LEDs照明级发光引擎(NeoPac Light Engine)。
  • 关键字: LED照明  外延片级封装  
共1条 1/1 1

外延片级封装介绍

您好,目前还没有人创建词条外延片级封装!
欢迎您创建该词条,阐述对外延片级封装的理解,并与今后在此搜索外延片级封装的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473