- 制作硅通孔是必要但极具挑战的难题。硅通孔（TSV）为高带宽内存堆栈中的 DRAM 裸片、硅中介层以及新兴 3D 芯片堆栈提供关键互联。但随着 TSV 尺寸不断微缩，其制造成本急剧上升，且更容易出现缺陷。TSV 是集成 MEMS、射频、模拟 IC、GPU 等芯片的必备技术。它能提升单裸片性能，作为高频电信号的垂直传输线，优化多裸片系统表现。但随着器件密度提升，TSV 密度也随之增加，进而要求通孔间距更小、TSV 尺寸与微凸点更小。这会引发信号完整性问题，需要全新屏蔽方案，并加速向混合键合过渡。目前，全球仅有
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硅通孔
TSV
复杂度
制造瓶颈
- 在密码学领域，利用密码技术对传输信息进行加密发送、解密接收，是一种行之有效的方法。密码学发展至今已有许多优秀的算法发明并得到应用，例如私钥密码体制中的DES密码、IDEA密码、序列密码；公钥密码体制中的RSA密码、椭圆曲线密码等，他们各有设计特点和对应的应用领域，其中序列密码一直是密码学中最重要的加密方式之一。利用组合LFSR序列作为序列密码的前馈电路，可充分利用m序列的良好统计特性和加大输出序列周期和线性复杂度的优势，但如何在保证前馈电路输出统计特性不被破坏的基础上，置换与混乱输出关系，增强密码的保密性
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混沌组合序列
密码电路
复杂度
密码技术
FPGA
- 多数电路都以地为基准，电压较低的元件能监控负载的低压侧，但不能监控高压侧。例如，几乎任何低压轨到轨输入运算...
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复杂度
逆变稳压器
- 摘要：为了提高JVT-H017码率控制提案中的基本单元层比特数分配方法在视频序列复杂度较高时分配的准确度，提出了一种视频复杂度自适应的基本单元层码率控制方法。利用DMAD参数来判断视频场景的复杂度，对JVT-H017的比
- 关键字：
控制
方法
单元
基本
复杂度
适应
视频
- 改变高复杂度、简化健康和安全的解决方案设计,介绍本文重点介绍利用微软reg; .NET微架构来设计家用医疗器械，并介绍如何按照客户需求设计终端产品的观感。这可以通过设计吸引人的图形接口，集成各种通信接口（串口、I2C、SPI、以太网、USB、WiFi等）以及利用i.M
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改变
复杂度
方案设计
- 基于复杂度的嵌入式软件功耗模型,系统功耗是嵌入式系统的一个重要方向，功耗很大程度上取决于执行的软件
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功耗
模型
软件
嵌入式
复杂度
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