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圆片级封装的一些基本原则

•     圆片级封装(WLP)技术正在流行，这主要是它可将封装尺寸减小至IC芯片大小，以及它可以圆片形式成批加工制作，使封装降低成本。WLP封装成本还会随芯片尺寸减小相应下降。此外，由于对电路封装、测试、分离和发运已知好电路可进行流水线作业和管理，从而进一步降低了封装总成本和缩短了周期时间。如果在设计半导体器件时就考虑到封装要求，这无疑会有益于器件布局设计，并可改善元件性能。 　　圆片级封装(WLP)和圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)是同一概念，它们表示在电路封装完成后，
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