- 全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)近日在2022年欧洲光纤通讯展览会(ECOC,展位号584)上推出全新EXTEM™ RH1016UCL树脂。这款超高耐温、近红外(IR)穿透规格的树脂为共封装光模块和其他光学连接器的应用而开发。EXTEM RH1016UCL树脂作为首批能承受印刷电路板(PCB)回流焊的260°C峰值温度的红外光穿透热塑性树脂之一,能在回流焊工艺之后保持部件的尺寸稳定性,因而可支持光学连接器和其他元件的同时安装,免去了耐受温度较低的透镜材料所需的单独组装和校准过程。全新EXT
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SABIC EXTEM 树脂 可插拔光学器件 共封装
可插拔光学器件介绍
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