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南京江北新区签约两个重大项目

• 近日，江北新区举行“芯片之城”地标产业签约仪式。超芯星半导体项目和中安半导体项目与新区签约，未来都将落户新区研创园。据了解，江苏超芯星半导体有限公司主要从事6-8英寸SiC碳化硅芯片衬底研发及产业化，是国内领先的碳化硅材料供应商，碳化硅作为三代半导体材料，将在轨道交通、5G、新能源汽车等领域有广泛的应用前景。目前公司已推出大尺寸碳化硅扩径晶体，实现厚度突破，属于技术领先的三代半产品。总部迁入研创园后将推动上市计划，项目规划三年实现6英寸碳化硅衬底年产3万片，未来还将在SiC衬底产品的基础上，将进一步研发S
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