- 北京市正在规划在通州区建设一个国家级集成电路产业园区“国家集成电路产业园区”，这将是国内第一个以“国”字头命名的集成电路产业园区。
北京市通州区经济和信息化委员会5月9日官网上发布了两条相关消息显示：该园区将建于通州区马驹桥镇及金桥基地。
通州经信委官网发布的一条消息称：5月8日，(北京)市经信委梁胜副主任等相关领导实地考察了我(元器件交易网注：指通州)区集成电路产业群基地建设准备情况。在肯定了金桥基地所做工作成绩的同时指出了今后工作的重点和
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集成电路 半导体封装测试
半导体封装测试介绍
半导体封装测试定义:
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond P [
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