- 财联社(上海,编辑阿乐)讯,据日经亚洲报道,东芝最早将在2023年将自己拆分成三家公司,分别专注于基础设施、仪器设备和半导体业务。东芝称分拆公司是考虑的选项之一,尚未做出最终决定。 此举是东芝公司战略的一部分,通过创建不同利润结构和不同增长型战略的独立公司,为股东创造价值。市场预计这三家公司都将在未来某个时候上市,东芝股东将获得分拆后的独立公司的股份。 东芝在许多领域都有涉足——从核电站和热电站的运营到运输系统,从电梯制造到空调、硬盘驱动器和半导体芯片的生产。这些业务每年利润高达2000亿至800
- 关键字:
东芝 拆分 铠侠 半导体存储
半导体存储介绍
您好,目前还没有人创建词条半导体存储!
欢迎您创建该词条,阐述对半导体存储的理解,并与今后在此搜索半导体存储的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473