千兆级集成电路 文章 进入千兆级集成电路技术社区

千兆级集成电路，时代到了

• 千兆级集成电路封装解决方案有望支撑人工智能、高性能计算和先进移动设备领域的下一波创新浪潮。千兆级集成电路 (IC) 封装解决方案的演进正在迅速重塑半导体格局，使先进封装技术成为 2025 年及以后创新的前沿。随着器件复杂性和晶体管数量飙升至数千亿，传统的单片工艺面临着物理和经济方面的制约。为此，半导体行业正在加速对新型封装架构（例如 2.5D/3D 集成、基于芯片集的设计和先进的基板技术）的投资，以应对千兆级集成带来的性能、功耗和良率挑战。领先企业正通过重要的公告和路线图里程碑推动这一转型。台积电持续扩展
• 关键字： 千兆级集成电路