- 制造PCB所需的步骤可能从标准的刚性多层电路板到高密度互连(HDI)或柔性PCB不等,逐步增加复杂度。当面对大量行业专属术语和厂商专属软件时,流程可能会让人感到困惑。本教程定义了标准刚性多层PCB的制造工艺,重点介绍了如何将收到的客户文件转换为工作板。图1展示了PCB制造步骤的流程图。请注意,这不包括更复杂的工艺,如帐篷通孔或填充通孔。图1:标准刚性多层PCB的PCB制造工艺,采用简单电镀穿孔。从客户文件到实际生产数据第一步,收到的客户文件格式不同,包括ODB++、IPC-2581,或最常见的标准Gerb
- 关键字:
刚性 多层PCB 高密度
- 建立动力学模型对实现工业机器人系统高精度、高速度、高动态响应控制具有重要意义。本文首先建立了基于Kane方法的传统刚性动力学模型,分析得知刚性动力学模型忽略关节非线性特性将潜在导致系统不稳定及末端抖动问题发生,针对此问题对刚性动力学模型进行改进并提出考虑关节柔性因素的工业机器人系统柔性动力学模型,改善系统控制特性,满足工业机器人在切割、涂胶等领域对低振动和高稳定性的应用需求。
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动力学模型 Kane方法 刚性 关节柔性 202203
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