- 一。封装制作步骤： 1.视图；2.添加pin；3. pin的分布；4. PAD的尺寸；5.检查pad的相对位置；6. COMPONENT BODY OUTLINE；7. PLACEMENT OUTLINE；8. PLAN EQUIPEMENT；9. SILKSCREEN；10. TOLERANCE_POSE_CMS
- 关键字：
元器件封装 视图 PIN PAD
- 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容:CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率
- 关键字：
Protel 元器件封装 查询
元器件封装介绍
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