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RTC生产注意事项及停振理论分析

• 晶振外置的RTC应用电路一般由RTC芯片、外置32k晶振、负载电容组成，最常见的电路原理图大致如下，其中U1为RTC芯片，Y1为32k晶振，C1、C2为晶振负载电容。生产中，引起RTC停振的原因大致如下：1、当焊接晶振采用烙铁手工焊接方式时，可能因为烙铁温度过高，碰触到晶振本体而导致晶振内部石英晶片融化。2、晶振内部石英晶片很薄，对来自外部的剧烈机械振动异常敏感，尤其是不可超声波清洗与焊接。市面上的一般超声波设备频率与32k晶振频率接近，容易引起晶振晶片共振而损坏晶振。3、有些厂家的生产员工在清洗晶振时，
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