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倒装贴装机 文章 进入倒装贴装机技术社区

倒装贴装机贴装头旋转中心算法及优化

  • 贴装机是芯片封装工艺的重要设备,在简要的介绍了高精度自动倒装贴片机系统结构和实现过程的基础上，提出为了提高倒装贴装机贴片精度，优化上照视觉系统检测贴装头旋转中心的算法，并在贴装位置补偿计算后XY及角度的偏差，通过此方法对全自动倒装贴片机的每小时的产出量(UPH)和贴装精度有了明显提高。
  • 关键字： 倒装贴装机  精度补偿  旋转中心  贴装头  202212  
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倒装贴装机介绍

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