首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 倒装共晶led技

倒装共晶led技 文章 进入倒装共晶led技技术社区

倒装共晶LED技术知多少

  • 近期，媒体多有报道关于倒装共晶FlipChip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术，大有革“传统封装”之命的趋势。实际上，倒装共晶技术在半导体行业由来已久，PhilipsLumileds于2006年首次引入LED领域，其后倒装共晶技术不断发...
  • 关键字： 倒装共晶LED技  
共1条 1/1 1

倒装共晶led技介绍

您好，目前还没有人创建词条倒装共晶led技!
欢迎您创建该词条，阐述对倒装共晶led技的理解，并与今后在此搜索倒装共晶led技的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473