- 2023年4月26日，中国上海 – 昨日，甲子光年「星辰20创新企业」榜单于“2023甲子引力X智能新世代”大会揭晓，亿铸科技以其突破性的“存算一体AI大算力芯片”与“存算一体超异构”技术创想为我国AI大算力换道发展强力赋能，荣登2023中国AI算力层创新企业榜。 由科技智库甲子光年举办的“2023甲子引力X智能新世代峰会”，聚集了产学研投领军者，聚焦AIGC爆发下中国科技产业发展的趋势和未来。会议指出，人工智能技术正从AI 1.0进入到以大模型和多模态生成式AI技术引领的AI 2.0阶段。而我
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AI芯片 亿铸科技 大算力
- 2023年4月26日，中国苏州 – 昨日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术，荣膺由2023中国半导体创新大会颁布的2022-2023中国AI芯片创新突破技术奖。2023中国半导体创新大会（CSIC）由中国电子商会和数字经济观察网共同主办，以“创新赋能 共创共赢”为主题，积极探讨了市场需求下集成电路产业的发展走向、后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出等话题。在大会创新论坛上，数字经济观察
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