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经电缆传输的新兴串行标准

• 介绍 　　向着芯片间串行以及背板互连方向转变的潮流，继续以惊人的步伐前进，尤其在通信和存储领域。 诸如OIF、Rapid I/O TA以及PCI-SIG等的标准化组织已经巩固了它们的成果，多种基于信息包的协议正在被系统和芯片供应商所采纳。正如这些已经建立的新标准的物理层和协议层，系统供应商现在不得不决定如何最佳地将这些新的协议转换到已有的传输结构上，包括板间和板内。 　　在标准委员会会议上常见的讨论总是围绕着最佳的方案以使得这些串行标准能够经济地在实际的电路板和底板上实现，并且着重考虑尽可能地重新使
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