- 近日来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家，深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，携手研制出一款新型三维光电子芯片。这款芯片实现了前所未有的数据传输能效及带宽密度，为研发下一代人工智能（AI）硬件奠定了坚实基础。研究团队最新研制的这款三维芯片面积仅0.3平方毫米，其上集成了80个高密度的光子发射器和接收器，能提供800吉字节/秒的超高数据传输带宽以及每传输1比特数据仅消耗120飞焦耳的卓越能效。同时，新芯片的带宽密度为5.3太字节/秒/平方毫米，远超现有基准。而且，最新芯片的设计架
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三维光电子芯片
- 3月26日消息，据报道，由美国哥伦比亚大学与康奈尔大学等科研机构的科学家们组成的联合团队，通过深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体（CMOS）电子技术，成功研制出一款创新型三维光电子芯片。该团队精心打造的这款三维芯片，尺寸极为精巧，面积仅为0.3平方毫米，却在如此微小的空间内实现了高度集成，其上搭载了80个高密度的光子发射器与接收器。这一芯片拥有高达800吉字节/秒的超高速数据传输带宽，并且每传输1比特数据，仅消耗120飞焦耳的能量，展现出卓越的能效表现。同时，新芯片的带宽密度达到5.3太字节/秒
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三维光电子芯片介绍
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