- 随着汽车越来越智能化，自动驾驶也越来越深入，车载设备芯片对制造工艺的需求也越来越高。三星和台积电分别针对性地打造了新版的8nm、7nm工艺。三星8nm现有两个版本8LPP、8LPU，都是其10mm工艺的演进版本，而汽车级的8nm应该是另外一个深度升级版，但更多细节未披露。三星倒是强调了车载芯片的一些高要求，比如必须满足AEC-Q100可靠性标准，能承受-40℃到105℃的温度范围，供应链管理系统也必须符合IATF 169169认证，此外制造工具和设备本身必须满足不同的ISO 26262(ASIL)安全性规
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三星8nm 台积电7nm
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