- 美国半导体行业协会(SIA)表示，4月份全球半导体销售额达到236亿美元，较上年同期增长50.4%，较3月份增长2.2%。
SIA总裁乔治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“4月份全球半导体销售额以稳健的速度增长，超过了2007年11月曾经创下的最高纪录。”
他补充称：“推动半导体销售额增长的重要因素包括：3G无线通信技术在全球范围的采用，以及随之而来的基础设施投资，加上来自企业、汽车行业以及工业部门的需求的恢复。”
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半导体 无线通信 3G
- GLOBALFOUNDRIES大股东先进科技投资公司(ATIC)执行长lbrahim Ajami 1日表示，公司将在阿布扎比成立半导体产业的新聚落，未来这个新聚落将会以GLOBALFOUNDRIES为核心，借由阿布扎比充裕的资金实力以及完备的软硬件设施建置，来积极争取半导体研究机构、设计公司与封装伙伴的进驻。
lbrahim Ajami表示，目前公司已选定临近阿布扎比国际机场、占地达3平方公里之土地，作为半导体产业新聚落的设置据点，其拥有邻近区域运输枢纽和实体基础建设的地理优势。
此外，G
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GLOBALFOUNDRIES 半导体
- 三星电子(Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉出席在首尔新罗饭店召开的世界半导体协议会(WSC)会议，并表示三星半导体事业部第2季成绩将较第1季更亮眼，预计年度营业利益将可突破10兆韩元大关。
三星第1季在半导体部分写下8.2兆韩元销售额和1.96兆韩元营业利益的纪录。第2季销售额和营业利益将大幅上升，且下半年市场也颇受看好，半导体事业部可望创下约10兆韩元的营业利益佳绩。
三星目前尚无特定事业部门达到年度营业利益逾10兆韩元的纪录，公司整体的营业利益以2004年
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三星电子 半导体
- VLSI提高2010年IC销售额由增长22%调整为25%，而IC出货量由增长19%至24%。
其主要理由是Q1的结果超出预期。实际上按公司说法是Q1的结果把公司的IC模型推到拐点,表示产业已进入超周期中。按公司最新报告IC增长率可能高达40%左右。
许多市场分析公司己经修正今年预测到30%，甚至以上。然而对于此次的IC超周期有点担心,因为未来宏观经济可能会发生什么，无人能预言。目前有人说欧元区危机可能导致全球经济进入第二次衰退，但至少会影响复苏的进程。
按公司的现点，全球半导体5月与
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- 晶圆代工龙头厂台积电宣布，拟间接投资上海华登半导体产业创业投资企业500万美元，主要投资大陆为主的半导体设计厂。
台积电指出，上海华登半导体产业创业投资企业资本额暂定人民币5亿元;未来将主要投资中国大陆为主的半导体设计厂，并不会投资半导体制造厂，而投资上海华登半导体创业投资企业主要是希望能够投资获利，并不是基于未来策略联盟布局考量。
台积电日前宣布，将透过子公司TSMC Partners投资上海华登半导体产业创业投资企业，投资金额暂定500 万美元。
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半导体 晶圆代工
- DSP 涨价、FPGA涨价、放大器涨价，没有一个不涨价的半导体器件。而据笔者调查，目前，很多客户由于持续延长的订货周期，不得不采取双重订货方式，近期华尔街分析师指出，目前可编程逻辑商赛灵思正在面临着这种风险。
JP摩根的分析师ChristopherDanely在5月18日的一份报告中指出，部分Virtex-5的供货周期由4至6周已延长至10周以上。
实际上不少华尔街的分析师近几周来纷纷发表报告，称担心FPGA供应商Xilinx及Altera的库存情况，不过某些人士却认为不必为此担心。赛灵思
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半导体 FPGA
- 工研院IEK ITIS计划发表2010年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告：总计2010年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,846亿元，较上季增长1.8%，较去年同期增长88.9%。
其中IC设计业产值为新台币1,036亿元，较上季增长0.1%，较去年同期增长38.5%;制造业为新台币1,885亿元，较上季衰退0.2%，较去年同期增长134.2%;封装业为新台币640亿元，较上季增长7.9%，较去年同期增长91.0%;测试业为新台币285亿元，较上季(09Q4)增
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半导体 IC设计
- 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圆出货报告，2010年第一季的矽晶圆出货呈现持续成长，较去年同期成长达136%,创下2008年第三季以来的最高水准。
该报告指出，2010年第一季的矽晶圆总出货量为22.14亿平方英寸，较2009年第四季的总出货量成长5%,达到21.09亿平方英寸;相较去年同期，成长更高达136%,让本季的矽晶圆出货量成为2008年第三季以来最高的一次。
SEMISMG主席TakashiYa
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- 世界半导体生产设备市场经历了去年的惨跌46%之后，今年将强劲反弹76%，达294亿美元。展望未来，2010～2014年间仍将以年均44.4%的高速度增长，达到359.7亿美元。预计2013年还会遇挫，总的增长趋势已稍见平稳，不如上个增长周期。
近期半导体业的迅猛增长，推动了半导体生产设备市场的快速复苏，存储器、代工业的发展以及进一步走向微细化先进技术的要求，则是主要的拉动力量。在各项生产设备中晶圆生产线(wafer fab)设备最为重要，增长也最快，2010年将窜升76.7%，达229亿美元
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半导体 晶圆 201005
- 根据SEMI SMG的硅晶圆季度统计数据显示，2010年第一季度全球硅晶圆出货面积较2009年第四季度有所增长。
今年第一季度硅晶圆出货总面积为22.14亿平方英寸，叫上一季度的21.09亿平方英寸增长5%，较去年第一季度增长136%，为2008年第三季度以来的最高水平。
“这是连续第四个季度硅晶圆出货量实现增长。”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi Yamada表示，“虽然增长速度温和，但目前的出货量已接近衰退前的水平。”
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半导体 硅晶圆
- 为了模清中国半导体业的真实家底，采用WSTS(全球半导体数据统计机构)的全球半导体业数据与CSIA中国半导体行业协会公布的数据进行汇总比较，制成以下两张表如下;
中国半导体业销售额及增长率
來源;CSIA 2010，05，
注;其中2010年中国半导体业数据是预估值，增长20%。
如果统计2006-2010期间的年均增长率CAGR，则计算得出17，6%
中国半导体业占全球份额，如下表所示;
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- 据国外媒体报道，三位市场研究分析师日前上调今年芯片市场预期。
市场分析机构iSuppli分析师黛儿-福特(Dale Ford)、市场研究公司Future Horizons Ltd分析师马尔科姆-佩恩(Malcolm Penn)和独立分析师迈克-柯文(Mike Cowan)都预计今年芯片市场销售额增幅在30%以上，标志着芯片市场自2000年以来增幅首次超过30%。当时.com处于巅峰期时的增幅超36%。
数十家芯片厂商和相关产业今年第一季度财报业绩好于预期。本周初，半导体产业协会(SIA)发
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芯片 半导体
- 市场研究机构IDC周二称，2009年全球半导体营收下降9%至2251亿美元。
IDC报告显示，2009年初，随着经济衰退的深入，芯片行业销售急剧下降。不过从2009年下半年开始全球芯片行业出现反弹。
Atheros Communications、Cavium Networks Inc.、Mediatek Inc.、NetLogic Microsystems Inc.、Synaptics Inc.以及Richtek Technology
Corp.公司都实现两位数增长。
在本轮经
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芯片 半导体
- 下届韩国半导体产业协会会长候选人，业界提议由现任三星电子 (Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉移交给海力士理事会议长金锺甲，任期1年6个月。 若此提案通过总会承认，金锺甲将成为10年来首位非三星电子出身的半导体产业协会会长。
韩国半导体产业协会将在5月4日于首尔Grand InterContinental 饭店进行第24届定期总会，并将选出第7代半导体产业协会会长。
协会于2月举办总会时，原计划选出权五铉会长的后继人选，预定3月底将由海力士社长接手，然因有争议而
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三星电子 半导体
- 据半导体行业协会(SIA)称，在计算和通信市场强劲需求的推动下，3月份全球半导体销售收入为231亿美元，比2月份增长了4.6%。
SIA称，它对于2010年全球半导体市场实现两位数的增长仍持谨慎乐观的态度。 PC出货量预计将以中等至较高的两位数的速度增长。手机出货量预计将以较高的一位数增长。计算和通讯站全部微型芯片需求的60%以上。
SIA称，第一季度全球半导体市场销售收入是692亿美元。相比之下，2009年第一季度全球半导体市场的销售收入是437亿美元。2009年第一季度是全球经济衰退期
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