- 半导体新材料石墨烯、二硫化钼，大家都已经了解了，还有黑磷，您知道吗？
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矽 半导体
- 说起大数据，人们很容易想起电商、银行、电信等行业。殊不知，传统的制造业也正在(甚至更早地)面临着大数据的冲击，在产品研发、工艺设计、质量管理、生产运营等各方面都迫切期待着有创新方法的诞生，来应对工业背景下的大数据挑战。 例如在半导体行业，芯片在生产过程中会经历许多次掺杂、增层、光刻和热处理等复杂的工艺制程，每一步都必须达到极其苛刻的物理特性要求，高度自动化的设备在加工产品的同时，也同步生成了庞大的检测结果。这些海量数据究竟是企业的包袱，还是企业的金矿呢?如果说是后者的话，那么又该如何快速地拨云见日，
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大数据 半导体 JMP Cpk
- 由分立器件发展而来的半导体产业经过长期的发展，分立器件仍是半导体产品的重要部件。虽然在半导体产业中的比重不断缩小，但市场销售额也在不断增长。分立器件的作为基础性电子元件仍然是电子世界里不可缺少的组成部分。
随着我们队分立器件的扶持政策不断延续，目前我们已经成为全球最大的分立器件市场。
需求带动热点领域发展
受4G通信、汽车电子、医疗电子、电子照明、工业自动化等半导体分立器件市场需求的带动，我国半导体相关领域发展迅猛，从目前开来，分立器件热点涵盖消费电子、网络通信、计算机与外设等多个领
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半导体 分立器件
- 2013年以来，集成电路行业受国家政策支持力度加大和市场需求形势趋好推动，整体复苏态势强劲，产销增长加快,效益大幅提升，国内产业实力进一步增强，对提高我国电子信息产业核心竞争力进一步发挥积极作用。
一、运行特点
(一)市场形势趋好，行业加快复苏
全球半导体市场经历2012年的衰退后，在智能手机、平板电脑、机顶盒及汽车电子产品等市场强劲需求的推动下，2013年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，全年完成销售产值2693亿元
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集成电路 半导体
- 忽如一夜春风来，千树万树梨花开。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。
国家意志
2013年9月2日到5日国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研集成电路产业;9月12日在北京调研;并于9月份和10月份分别在杭州和北京两次召开集成电路产业发展座谈会。马凯强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决
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半导体 集成电路
- 台积电罕见地在传统淡季宣布调高营运目标，透露半导体景气复苏态势确立、公司朝营运续创新高轨道前进之余，向苹果、高通等大客户宣示「产能已满、要抢要快，甚至必须拿更高价钱抢产能」意味浓厚。
业界人士分析，依照主管机关规定，公司实际营运与财测目标差异达两成以上，才需要对外宣布调整财测。但台积电这次波动幅度未达两成，未达主动公告调整财测标准，公司主动宣布这项好消息，应该是有其它战略意义与弦外之音。
台积电经营团队擅长谋略，下达每个指令都有背后的意涵。10多年前，台积电手上现金满满，却突然发动
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台积电 半导体
- 近日，由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办的中部半导体照明产业发展论坛在湖北宜昌召开，本次论坛上，中国建筑科学研究院建筑与环境节能研究院副院长、CSA应用推广工作委员会主任赵建平提出了半导体照明应用面临的六大挑战。
经过10年的发展，我国半导体照明已经在道路、商业照明、公共照明等多个领域推广和应用，渗透率逐步提高。已经看出，半导体照明在照明领域的发展势不可挡，并对我国节能减排意义重大。但同时，半导体照明产业未来的发展也面临一些挑战。
市场：半导体照明应用需克服的六大困难
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半导体 照明
- 近日，由中科院海西研究院承担的“激光-LED混合白光模组的研制及其在激光投影仪中的应用开发”、“水性聚氨酯多功能化的关键技术研发与产业化”、“白光LED用高性能稀土发光材料的研制”、“蚌线发动机及其产业化技术研发”和“光通信的高性能半导体激光器和探测器的研发与产业化”等5个福建省重大专项专题顺利通过福建省科技厅组织的年度监理。
近年来，海西研究院在建设和发展过程中，瞄准国家
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激光LED 半导体
- 近日，IC insight发布了一份关于2013年的全球半导体研发经费投入排名的报告。
从表中可以看出，Intel公司在2013年在半导体投入的研发经费排名第一，占了前十名总投入的37%，全世界半导体研发经费投入的19%。Intel在2013年的半导体研发的投入是排名第二的高通的3倍。
第3名是三星，三星自从2011年开始，在半导体研发投入的经费并没有多大的变化，基本保持在28亿上下。2013年 Intel公司投入106亿，高通(Qualcomm)34亿，三星(Samsung)28亿，博通(Bro
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半导体 Intel
- 安森美半导体在越南运营2家封装及测试厂，雇用1,500多名员工，生产高能效半导体产品，用于汽车、白家电及工业设备
2014年3月6日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天庆祝ON Semiconductor Vietnam (OSV)及ON Semiconductor Binh Duong (OSBD)制造运营的成功。这两个封装及测试厂生产混合集成电路(HIC)及分立功率半导体方案，用于汽车、白家电及工业应用。
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安森美 半导体
- 根据美国半导体产业协会(SIA)公布的最新数据，全球半导体产业 2014年刚开春就表现亮眼，1月份销售额就突破260亿美元。
SIA的统计显示，1月份全球半导体销售额较去年同期成长8.8%，达到262.8亿美元;这对产业前景来说是个好兆头。该1月份销售额创下新高纪录，而成长率也是三年来最高。SIA的报告并未特别提及半导体市场成长动力来源，但该协会分析师先前曾表示，物联网(IoT)──特别是连网汽车以及恒温器等家电──正激励市场需求并带动销售额。
虽然以上统计数字为2014年提供一个
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半导体 物联网
- 日本智能手机研发的起点应当是只比中国要好的，虽然除显示屏、摄像头和存储外，自身并不拥有太多其它关键的核心技术，主要也都是采用已有的解决方案进行一定程度的定制优化，但本应可以做得不错的，事实却是市场推广以及未恰当把握消费者心理等原因，错失了发展的黄金期。
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智能手机 半导体
- 根据研调机构ICInsights的最新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。
ICInsights指出，相较于其他产业，半导体企业为跟上产业日新月异的技术演进，透过密集资本支出来巩固其领导地位的态势更为明显。而2013年，半导体企业的研发支出，仍以英特尔年增5%、来到116.11亿美元称冠，并创下历史新高纪录。且在前10名投入最多研发支出的半导体企业中，英特尔的金额更占据了37%的份额，单是英特尔这一家公司
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瑞萨 半导体
- 大陆政府传出拟提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造及封装测试等重点项目，近期大陆晶圆代工厂中芯与大陆最大封测厂江苏长电共同投资首条完整的12吋晶圆凸块(Bumping)生产线，半导体业者指出，大陆供应链为抗衡台湾半导体专业分工体系，有意借由产业垂直整合，并争取大陆政府资源，尽管短期内难对台厂构成威胁，但在大陆补贴政策奥援下，陆厂全力投资扩产，恐将急速窜起成为产业新势力。
业界传出大陆将提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造、封装测试等重点项目，惟
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半导体 封测
- 大陆市场盛传官方将提供每年提供千亿人民币，重点扶持中芯、展讯、华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设计业者。
大陆业界普遍认为，政府补贴的执行面可能将分为两种方案，其一为单纯科研经费的补贴，第二种则为股权基金的补贴，而后者将是对重点企业长期扶植的主要策略。
2013年12月底，北京政府宣布，为培育本土积体电路产业链发展，加快推进积体电路产业整体升级，大陆宣布将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，重点扶植半导体产业;目前北京是发展半导体产业核心城市之一。
北京市政府强
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半导体 IC设计
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