- e络盟日前宣布供应Molex Ultra-Fit™系列高密度低插配力电源连接器。该系列小尺寸、高功率密度连接器的额定电流高达14A,同时引脚间距仅为3.5毫米,可消除相同电路尺寸错误插配的风险,优化空间占比,并实现轻松组装,适用于工业、电信、医疗及消费电子等应用领域。
谈及电源连接器,各行各业都面临着诸多挑战,例如:电子产品设计空间受限,终端产品安装面临潜在失误及应用故障等。而Molex Ultra-Fit 电源连接器具备的功能特性正好有利于解决这些难题,其中包括
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e络盟 Ultra-Fit
- 莱迪思半导体公司超低功耗、小尺寸、客制化解决方案的FPGA市场领导者,今日宣布推出iCE40 Ultra™产品系列,独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性,使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。
相比竞争对手的解决方案,iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。并且相比以前的器件,功耗降低高达75%。上述优势为开发者们实现了更紧凑的设计布局和更长的电
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莱迪思 FPGA iCE40 Ultra
- 从整体设计来看,XPS 13 顶盖正中的“DELL”LOGO 点缀的恰到好处,纤细的黑色亮面金属圈包裹着“DELL”字样,简约中流露出独特的时尚气质。
顶盖合金材质
也许很多朋友并不知道MacBook Air为什么没有在底部开散热孔,其实这不光是为了美观,最主要是因为铝合金强度有限,在达不到一定厚度的情况下,开口会让其强度大大减小,毫不夸张的说,如果 铝合金底面开散热口的话,用手轻轻一按就会发生永久形变,我们在单手
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DELL XPS 13
- 开门见山,Cirrus Logic的CS48LV12/13将会改善移动设备的语音体验。
设备使用CS48LV12/13前:
接听电话时,听到的噪音比有用的声音还大;要想免提声音超级大,四个喇叭必不可少,这是几年前山寨机的通用做法。
使用之后:
接听电话时候,只有你想听的声音传过来;不用多个喇叭就能有很清晰的免提声音。
图1 这就是CS48LV12/13
CS48LV12/13为何有如此魔力?
CS48LV12/13是Cirrus Logic推出的面向移动应用的
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Cirrus Logic 语音处理器 CS48LV12/13
- 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出Brad® Ultra-Lock® (M12) EX连接系统,为工艺自动化安装厂商提供适用于有爆炸风险的危险区域的仪表和控制设备的安全快速连接接口。Ultra-Lock (M12) EX采用Molex Brad Ultra-Lock连接器系列的专利按下锁定(push-to-lock)技术,提供简单且无需倚赖于操作人员的稳固连接。
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Molex 连接器 Ultra-Lock
- 迪兰Devil-13 HD7970x2
熟悉DIY配件的玩家一定还记得在HD6000的年代,迪兰曾经推出过一款顶级产品——Devil-13 HD6970。当时,凭借着无与伦比的做工与超强的性能,这款以西方恶魔为背景的显卡可谓风光无限。如今,伴随着HD7000系列的普及,新一代“恶魔显卡”再次驾临人间,它就是Devil-13 HD7970X2!到底这款其性能体验如何?下面马上为大家带来现场记者的现场评测。
外包装很独
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迪兰 Devil-13
- 达音科克瑞斯[DN-13]是一条入耳式动铁耳机,听起来却有着动圈耳机的风格。于是我们又以喜闻乐见的方式研究了它。从拆解来看,它采用了圆柱形的动铁单元,而非常见的方形单元。圆柱形的单元,驱动部分与方形的是一样的,只是更小一点。都是通过线圈和永磁铁来驱动U型铁片,两者不同的是,方形的是将振动传导到铁壳,然后通过导管“挤出”发声,而圆柱型的是将振动直接传导到塑料材质的振膜上。
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Dunu 达音科 Crius 克瑞斯 DN-13 暴力拆解 入耳式 耳机
- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出 ISE® 13.4设计套件。该设计套件可提供对 MicroBlaze™ 微控制器系统 (MCS) 的公共访问功能、面向 28nm 7 系列 FPGA 的全新 RX 裕量分析和调试功能,以及支持面向 Artix™-7 系列和 Virtex®-7 XT 器件的部分可重配置功能。
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Xilinx FPGA ISE 13.4
- MFRC523是NXP公司的一个的高集成读/写器,用于13.56MHz频率的非接触式通信。MFRC523阅读器支持ISO/IEC 14443 A/MIFARE模式。MFRC523的内部发射器无需额外的激活电路就能够驱动读/写器天线和收发器,其中读/写器天线用
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方案设计 通信 13.56MHz 读写 非接触式
- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)近日宣布推出具有全新功能的 ISE 13.3 设计套件,可帮助 DSP 设计人员在面向无线、医疗、航空航天与军用、高性能计算和视频应用的设计中轻松实现具备比特精度的单精度、双精度、完全定制精度浮点数学运算。
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赛灵思 DSP ISE 13.3
- 作为全球嵌入式计算平台领导厂商、并提供跨越多个垂直市场的嵌入式平台解决方案的研华公司,今日推出了一款基于Intel N455处理器的COM-Ultra模块--SOM-7562 B1。这款采用Intel N455处理器的新型B1版本模块作为升级产品,内存技术由DDR2更新至DDR3,且具备更宽的温度范围(-40 ~ 85° C),而其功耗仅为5 V的可选版本更是具备非常强的竞争力。
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研华 COM-Ultra SOM-7562 B1
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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NFC 近距离无线通信 13.56MHz 非接触式
- PN512是高度集成的13.56MHz无接触通信收发器,支持四种不同的工作模式:读/写模式支持ISO/IEC14443A/MIFARE和FeliCa方案以及支持ISO/IEC14443B,卡运作模式支持14443A/MIFARE和FeliCa方案和支持NFCIP-1模式.本文介绍PN5
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通信 收发 技术 接触 13.56MHz PN512 设计 基于
- MFRC523是NXP公司的一个的高集成读/写器,用于13.56MHz频率的非接触式通信。MFRC523阅读器支持ISO/IEC 14443 A/MIFARE模式。MFRC523的内部发射器无需额外的激活电路就能够驱动读/写器天线和收发器,其中读/写器天线用
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通信 设计 方案 13.56MHz 读写 MFRC523 非接触式 基于
- 在没有使用专用的ASIC解调、解码的基础上,利用较简单的电路形式并结合软件解调的方法,提出一种适合ISO14443 TYPE B标准的非接触式IC卡的读写器接收通道的设计方法。
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模块 设计 接收 IC 非接触式 13.56MHz
xiaomi 13 ultra介绍
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