- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布其基于RL78/G1H的sub-GHz无线解决方案已通过WI-SUN 联盟FAN认证，这也是Wi-SUN联盟重要通信标准之一（注1）。该解决方案是瑞萨电子继RX651微控制器（MCU）和RAA604S00无线收发器分立方案后的有力补充，进一步扩展公司符合Wi-SUN FAN认证标准的产品组合。新认证解决方案包括Tessera Technology Inc.的TK-RLG1H + SB2评估板（注2），该评估板集成了瑞萨电子RF功能的16位RL78/G1
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Wi-SUN FAN
- 诺基亚和 Marvell 近日宣布，双方将共同推动领先的5G多路无线接入技术 (RAT) 创新，包括连续几代定制芯片和网络基础设施处理器，以进一步扩展诺基亚ReefShark芯片组的应用范围，为 5G 解决方案提供更大助力。 诺基亚和 Marvell正合力开发新一代定制SoC芯片和网络基础设施处理器，将诺基亚独特的无线技术与Marvell行业领先的多核Arm处理器平台融为一体。作为诺基亚 5G“Powered by ReefShark”产品组合的
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合作 芯片
- 一、产品介绍继推出16.5V~500V输入、高效节能接触器控制芯片SCM1501B后，为满足市场上直流接触器、继电器、电磁阀等场合更低工作电压需求，金升阳对应推出7V~40V输入电压控制芯片SCM1502A。SCM1502A 是一款继电器节电控制器，可以减少继电器的吸合与吸持功耗。其内置启动电路可以在7V~40V输入电压范围内，以大于8mA的充电电流完成控制器的快速启动，以便在满足继电器动作条件下快速响应。此外，SCM1502A还能控制继电器线圈实现大电流吸合与小电流吸持的切换，其吸合和吸持电流大小可自主
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继电器 芯片
- 中科院今天宣布,国内学者研发出了一种简单的制备低维半导体器件的方法——用“纳米画笔”勾勒未来光电子器件,它可以“画出”各种需要的芯片。随着技术的发展,人们对半导体技术的要求越来越高,但是半导体制造难度却是越来越大,10nm以下的工艺极其烧钱,这就需要其他技术。中科院表示,可预期的未来,需要在更小的面积集成更多的电子元件。针对这种需求,厚度仅有0.3至几纳米(头发丝直径几万分之一)的低维材料应运而生。这类材料可以比作超薄的纸张,只是比纸薄很多,可以用于制备纳米级别厚度的电子器件。从材料到器件,现有的制备工艺
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芯片 中科院 纳米
- 华为海思近日启动面向AI人工智能芯片岗位的社会招聘，包括AI解决方案硬件高级工程师、AI解决方案PCB layout工程师、AI软件栈工程师、AI芯片开源技术研发工程师、AI算法加速工程师、AI芯片验证高级工程师、智能驾驶软件测试/AI软件测试、媒体测试、DDR&低功耗测试，工作地点包括北京、上海、南京、杭州、深圳。
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华为海思 芯片 人工智能
- 近日，泛林集团发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™ 平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础，Sense.i平台提供了持续提升均匀性和刻蚀轮廓控制所必需的关键刻蚀技术，以实现良率的最大化和更低的晶圆成本。随着半导体器件的尺寸越来越小，深宽
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芯片 传感技术
- 鲁 冰 (《电子产品世界》编辑）摘 要：“与前几年相比，这两年知识产权诉讼案件有明显增多的趋势。”不久前，知识产权分析服务公 司——北京芯愿景软件技术有限公司的总经理张军先生，向电子产品世界等媒体介绍了芯片知识产权（IP）保 护的现象和问题，他是在南京“中国集成电路设计业2019年会”（ICCAD 2019）期间谈到这些观点的。 关键词：专利；知识产权；芯片1 本土芯片专利诉讼的特点 1）中美贸易战开始之后，美国对中国知识产权保 护表达了强烈的要求，基本诉求有两个：强制授权和商
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202003 专利 知识产权 芯片 中国芯
- 众所周知,Wi-Fi 6可以说是目前科技领域最热门的流行词汇之一,眼下Wi-Fi 6刚开始普及的时候,科学家们已经开始着手推进Wi-Fi 7了。据悉,Wi-Fi 6的速度可达到9.6 Gbps,而Wi-Fi 5的速度则为3.5 Gbps,可见提升的幅度还是非常明显的。不过Wi-Fi 7速度可高达每秒30Gbits,也就是说可以提供更好的流媒体视频,覆盖更长的距离,并且减少拥堵问题。对于这个新的标准,Wi-Fi联盟目前还没有大范围推广。目前来看,最新的三个Wi-Fi标准分别为IEEE 802.11n、802
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Wi-Fi Wi-Fi 6 Wi-Fi 6+
- 在2019财年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗，再创历史新高，这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。其中，Cortex-M处理器的出货量达到42亿颗，再次刷新纪录，Arm由此看到终端设备对于嵌入式智能的需求不断增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已经出货超过1600亿颗基于Arm技术的芯片，过去三年平均每年出货超过220亿颗芯片。Arm IP产品事业群总裁Rene Haas 表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量
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出货量 芯片
- 虽然疫情当前,2月13日小米发布了WiFi 6路由器和支持WiFi 6的手机,2月24日华为线上发布了支持WiFi 6的路由器。如果说,2019年是WiFi 6的商用元年,那么,2020年则是WiFi 6开始井喷的一年。WiFi 6是WiFi5速度3倍相比于现在最流行的WiFi 5,WiFi 6速度更快、支持并发设备更多、时延更低、功耗更低。WiFi 6使用了OFDMA技术,结合1024-QAM高阶调制,最大可支持160MHz频宽,速度比WiFi 5快近三倍。智能分频技术,可以支持更多设备并发,提升4倍接
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Wi-Fi 6
- 联网设备领导者，康全电讯已发表与安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）合作的全新Wi-Fi 6 产品。这系列产品家族包含GRG-4281, 是一台千兆无源光网络（GPON）双频网关，另一台WAP-5945无线接入点/扩展器。这两款皆是使用安森美半导体独特的5X5 多输出多输入（MIMO） QSR5G-AX PLUS 芯片组，提供最新的Wi-Fi 6特性，为联网家庭带来卓越的速度、覆盖范围、高能效、安全性和可靠性。预计市场采用Wi-Fi 6 的速度会
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Wi-Fi 6 GPON
- 2月24日，华为消费者业务CEO余承东面向全球发布了首款全套Wi-Fi6+解决方案，包含麒麟W650手机Wi-Fi芯片及凌霄650系列家庭网络Wi-Fi解决方案，以及搭载凌霄650的HUAWEI WiFi AX3系列路由器。在华为“1+8+N”的全场景智慧生活战略中，Wi-Fi路由器、CPE和通信模组承担着连接通道的“+”作用，是连接层的核心。2019年起，Wi-Fi6进入大众视野，作为新一代Wi-Fi标准，其凭借OFDMA(正交频分多址)、1024QAM(正交幅度调制)及TWT(目标唤醒时间)等技术，实
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华为、Wi-Fi 6+、路由器
- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield。该工艺的最大的特点是,改变了将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆栈,而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程。获得的好处是,在全新封装技术的支撑下,Lakefield可归为全新的芯片种类——不但可以装入不同的计算内核实现混合计算,还能按需装入其它模块,并且能在极小的封装尺寸内实现性能、能效的优化平衡。今日,Intel官方晒出出了Lakefield的
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英特尔 芯片 Lakefield
- 2月18日消息,小米智能硬件部总经理刘新宇科普小米首款WiFi 6路由器AX3600。刘新宇表示,小米AIoT路由器AX3600信号之所以这么强,是因为它布置了6个外置高性能信号放大器(FEM),就是图中绿色所指的6颗小模块,左边两个是对应两根2.4Ghz天线的FEM,右边四个是对应四根5Ghz天线的FEM。每一个FEM里又含有功率放大器PA和低噪声放大器LNA。信号有收有发,如果用人的五官比喻,这PA和LNA就像路由器的扩音喇叭和助听器。PA用来把路由器发出的信号扩大声音发出去,让隔着墙的屋里的人也能听
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- 近日，据外媒爆料，Intel英特尔正在与美国模拟芯片企业MaxLinear进行商谈，计划将其家庭连接芯片部门卖给后者。
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Intel 芯片 家庭连接
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