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wi-fi 专利 文章 进入wi-fi 专利技术社区

物联网无线通信技术的革新者：EFR32MG26无线SoC深度解析

  • 技术背景：物联网时代的无线通信挑战与突破在万物互联的时代背景下，智能家居、工业自动化、智慧城市等场景对无线通信技术提出了更高要求。设备需要同时满足低功耗、多协议兼容、高安全性以及强大的边缘计算能力，这对传统无线芯片架构构成了巨大挑战。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列无线SoC（系统级芯片）正是针对这些需求应运而生的创新解决方案。作为专为物联网终端设备设计的无线通信平台，EFR32MG26在单芯片内集成了ARM Cortex-M33处理器、高性能射频模块和AI加速单元，支持Matter、
  • 关键字： 芯科科技  Silicon Lab  智能家居  Wi-Fi  

恩智浦推出统一标准Wi-Fi驱动：加速无线连接应用开发！

  • 本文将重点介绍恩智浦为无线连接SoC开发的统一Wi-Fi驱动程序——多芯片多接口驱动 (MXM)，详细说明其架构设计如何简化基于恩智浦无线连接SoC和i.MX应用处理器的开发过程。MXM驱动是恩智浦专有的Wi-Fi驱动实现，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。该驱动采用灵活的双许可方案，有GPL-2.0和专有许可，可有效避免许可冲突。该驱动在恩智浦无线SoC固件和主处理器上的标准Linux网络协议栈/cfg80211之间提供无缝接口。它负责为内核和应用程序提供多种Wi-Fi功能，
  • 关键字： 恩智浦  无线连接  SoC  Wi-Fi  驱动程序  

摩尔斯微电子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow双认证路由器

苹果 iPhone 16e 不支持 5G 毫米波，WLAN 规格降至 Wi-Fi 6

  • 2 月 20 日消息，苹果北京时间今日凌晨发布了全新 iPhone 16e 智能手机，现在苹果官网已列出该机型的详细参数。IT之家注意到，相较去年推出的 iPhone 16，这次的 iPhone 16e 在无线规格上有所变化。▲ 左侧为 iPhone 16e，右侧为iPhone 16根据苹果全球官网数据，iPhone 16e 与 iPhone 16 相比并未对 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窝网络频段的支持进行调整，但去掉了对 n258、n260、n261 这三个 5G mmWave 高频频
  • 关键字： 苹果  iPhone 16e  5G 毫米波  WLAN  Wi-Fi 6  

IW610系列：为物联网优化的Wi-Fi 6三频无线解决方案

  • 在当今的智能家居和工业自动化环境中，不同的终端设备通过多种无线协议进行无缝交互至关重要。恩智浦宣布推出IW610系列，这是一款突破性、成本和功耗优化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三频无线解决方案，旨在提供高网络效率和超低延迟。无论是构建新一代智能家居，还是扩展工业物联网解决方案，IW610系列都能够提升连接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基础。该系列包括一个1x1双频(2.4GHz/5GHz)和一个单频(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系统，提供强大、可靠的连接和出色的覆盖范围。
  • 关键字： Wi-Fi 6  恩智浦  

研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代

  • 研华科技正全力加速其支持服务体系的升级，力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者，研华深刻认识到在无线集成领域，技术专长是驱动创新与突破的核心力量。因此，我们倾力打造的研华工业无线解决方案（AIW），不仅提供前沿技术，更在产品开发的全生命周期内，为开发者提供支持与服务，确保每一步都超越期待，引领行业前行。研华科技嵌入式事业群产品总监蔣孟儒表示：“研华的AIW产品线为工业应用提供了多样化的无线解决方案。”他进一步指出：“我们精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
  • 关键字： 研华  Wi-Fi 7  

摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片

  • 配套USB网关，轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
  • 关键字： 摩尔斯微电子  Wi-Fi芯片  

Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP助力恒玄科技全新组合产品

  • 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布，设计和开发用于先进智能音频、智能可穿戴设备、无线连接和智能家居市场的无线超低功耗计算 SoC 的全球领导者恒玄科技 (Bestechnic) 延续与 Ceva 的长期合作伙伴关系，将 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和蓝牙双模 IP 平台集成到其全新蓝牙/Wi-Fi 组合产品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球领先供应商之一，其智能音频 SoC用于TW
  • 关键字： Ceva  Wi-Fi 6  蓝牙IP  恒玄  

英伟达AR眼镜专利曝光 无背光设计更自然

  • 《科创板日报》6日讯，最近，英伟达在美国专利及商标局官网公开了一项名为“无背光增强现实数字全息技术”的AR眼镜专利（专利号US20250004275A1）。这项专利是在2024年6月提交的，并在2025年1月2日正式公开。该技术摒弃了传统的背光系统，采用数字全息和环境光干涉技术，通过特定的光学设计和基于深度学习的神经网络控制系统，实现了更为自然和清晰的虚拟图像呈现。
  • 关键字： 英伟达  AR  眼镜  专利  无背光  

芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流

  • 2024年，Silicon Labs（亦称“芯科科技“）在物联网（IoT）领域持续深耕，凭借创新的企业发展理念与实践、行业领先的技术与产品，获得来自国内外媒体机构和行业组织颁发的近30个企业及产品类奖项。这些荣誉彰显了业界对芯科科技前瞻发展理念和深厚技术实力的高度肯定。芯科科技获得诸多殊荣，得益于在物联网领域的长期布局和持续投入，其可为业界提供全方位的物联网无线连接解决方案，涵盖高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件产品，以及便捷的软件开发工具、先进的安全功能和一站式支持服务等，从而帮助开发人员解决产品
  • 关键字： 芯科科技  蓝牙  Wi-SUN  

摩尔斯微电子推出业界领先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准

  • ●   打造顶级Wi-Fi HaLow路由器参考设计，专注提升性能与可靠性●   携手 GL.iNet，HalowLink 1路由器纳入摩尔斯微电子评估工具包，加快Wi-Fi HaLow商业化进程摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1，进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。作为卓越的参考设计和评
  • 关键字： 摩尔斯微电子  Wi-Fi HaLow  Wi-Fi HaLow路由器  

摩尔斯微电子推出业界领先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1

  • ●   打造顶级Wi-Fi HaLow路由器参考设计，专注提升性能与可靠性●   携手 GL.iNet，HalowLink 1路由器纳入摩尔斯微电子评估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商业化进程摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1，进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。作为卓越的参考设
  • 关键字： 摩尔斯微电子  Wi-Fi HaLow路由器  

村田开发配备MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread标准的超小型通信模块

  • 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了用于IoT设备的通信模块“Type 2FR/2FP*1”（以下简称“本产品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy和Thread*2、配备了执行通信协议处理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本产品支持智能家居产品通信协议的共通标准MatterTM，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月开始量产。此外，我们还同时开发了不配备MCU的“Type 2LL/2KL
  • 关键字： 村田  MCU  Wi-Fi 6  Thread  通信模块  

村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow™通信模块

  • 主要特点●   同时实现远距离通信和低功耗特点●   配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●   具备优异的耐环境性株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™*1”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下简称“本产品”）。本产品配备了使用ARM® Cortex-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年
  • 关键字： 村田  Wi-Fi HaLow  通信模块  

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署

  • 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。作为成功的第二代无线开发平台的新产品，SiWx917Y模块旨在帮助设备制造商简化Wi-Fi 6设备复杂的开发和认证流程。全新的SiWx917Y模块具有突破性的能效，同时可提供强大的无线连接功能、先进的安全性和全功能的应用处理器，能够为设备制造商减少设计挑战，缩小产品尺寸，降低成本，并使他们尽快获
  • 关键字： 芯科科技  Wi-Fi 6  蓝牙5.4模块  
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