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wi―fi 文章 进入wi―fi技术社区

芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流

  • 2024年，Silicon Labs（亦称“芯科科技“）在物联网（IoT）领域持续深耕，凭借创新的企业发展理念与实践、行业领先的技术与产品，获得来自国内外媒体机构和行业组织颁发的近30个企业及产品类奖项。这些荣誉彰显了业界对芯科科技前瞻发展理念和深厚技术实力的高度肯定。芯科科技获得诸多殊荣，得益于在物联网领域的长期布局和持续投入，其可为业界提供全方位的物联网无线连接解决方案，涵盖高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件产品，以及便捷的软件开发工具、先进的安全功能和一站式支持服务等，从而帮助开发人员解决产品
  • 关键字： 芯科科技  蓝牙  Wi-SUN  

摩尔斯微电子推出业界领先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准

  • ●   打造顶级Wi-Fi HaLow路由器参考设计，专注提升性能与可靠性●   携手 GL.iNet，HalowLink 1路由器纳入摩尔斯微电子评估工具包，加快Wi-Fi HaLow商业化进程摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1，进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。作为卓越的参考设计和评
  • 关键字： 摩尔斯微电子  Wi-Fi HaLow  Wi-Fi HaLow路由器  

摩尔斯微电子推出业界领先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1

  • ●   打造顶级Wi-Fi HaLow路由器参考设计，专注提升性能与可靠性●   携手 GL.iNet，HalowLink 1路由器纳入摩尔斯微电子评估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商业化进程摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1，进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。作为卓越的参考设
  • 关键字： 摩尔斯微电子  Wi-Fi HaLow路由器  

村田开发配备MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread标准的超小型通信模块

  • 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了用于IoT设备的通信模块“Type 2FR/2FP*1”（以下简称“本产品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy和Thread*2、配备了执行通信协议处理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本产品支持智能家居产品通信协议的共通标准MatterTM，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月开始量产。此外，我们还同时开发了不配备MCU的“Type 2LL/2KL
  • 关键字： 村田  MCU  Wi-Fi 6  Thread  通信模块  

村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow™通信模块

  • 主要特点●   同时实现远距离通信和低功耗特点●   配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●   具备优异的耐环境性株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™*1”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下简称“本产品”）。本产品配备了使用ARM® Cortex-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年
  • 关键字： 村田  Wi-Fi HaLow  通信模块  

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署

  • 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。作为成功的第二代无线开发平台的新产品，SiWx917Y模块旨在帮助设备制造商简化Wi-Fi 6设备复杂的开发和认证流程。全新的SiWx917Y模块具有突破性的能效，同时可提供强大的无线连接功能、先进的安全性和全功能的应用处理器，能够为设备制造商减少设计挑战，缩小产品尺寸，降低成本，并使他们尽快获
  • 关键字： 芯科科技  Wi-Fi 6  蓝牙5.4模块  

RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三频器件

  • 目前，智能家居和现代化楼宇至少有100多种使用不同无线标准的互联设备。恩智浦RW61x是高度集成的安全三频无线MCU，通过简单高效的无线连接为这一需求提供了强大的解决方案。RW61x丰富了恩智浦的无线MCU产品组合，为Matter标准的多种采纳提供了无线连接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并实现了高级共存。此外，RW61x还为需要简单和小尺寸设备的独立或网络协处理器（NCP）托管设计提供了架构灵活性。目标应用包括：●&
  • 关键字： i.MX RT MCU  Wi-Fi 6  恩智浦  

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭网关方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案的展示板图随着家庭影音、智能家居、网络游戏等应用的发展，家庭网络对带宽的需求日益增长。从早期的Kbps到Mbps，再到如今光纤入户普遍支持的Gbps，网络速度的提升显而易见。此外，随着手机和平板等移动设备的普及，越来越多的应用通过
  • 关键字： 大联大诠鼎  Qualcomm  Wi-Fi 7  家庭网关  

Counterpoint：6/6E/7 标准将成 Wi-Fi 主旋律

  • 11 月 8 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）发布博文，预估 2025 年，Wi-Fi 5 的主导地位将下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市场占有率将达到 43%。Wi-Fi 芯片产值报告指出博通、高通和联发科技等公司正在利用新技术和合作伙伴关系，积极参与 Wi-Fi 7 的竞争，推动 Wi-Fi 芯片市场的显著增长。此外由于电子商务、网页浏览和移动学习的激增，向高速互联网的转变正在提高对先进连接的需求，因此该机构预估 2025 年 Wi-Fi
  • 关键字： Counterpoint  Wi-Fi  

苹果将进入自研芯片新时代，终极目标是“全集成”？

  • 据最新报道，即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4会是苹果自研5G基带芯片的首秀，这也是其首次推出非SoC（系统级芯片）的定制解决方案。不止是自研5G基带，苹果还打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 从2025年下半年开始，苹果的5G和Wi-Fi+BT芯片将逐步应用于新产品中。
  • 关键字： 苹果  芯片  5G  Wi-Fi  蓝牙  

集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器

  • 随着诸多技术突破和全新流媒体服务的不断融合，在智能家居和智能音箱市场日益繁荣的今天，消费者对于音频的需求已不再仅仅局限于音质本身，更多的是追求高品质的生活体验和便捷的智慧互联。因此，要想更好的迎接数字音频新时代，当今的数字音频，不仅要能够提供Hi-Fi的音质，而且还能够作为智能设备的人机界面，同时还能够用USB多通道等方式方便连接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以在新一代音频、电机控制、工业自动化和边缘计算等许多应用和场景中，利用软件就能
  • 关键字： Hi-Fi  XMOS  xcore  智能音频  

Qorvo入选联发科技Dimensity 9400首发Wi-Fi 7 FEM重要供应商

  • 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布，联发科技已选择 Qorvo 作为 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth® 单芯片上首发 Wi-Fi 7 前端模块（FEM）的重要供应商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平台中使用的 MediaTek MT6653 均已经优化，有助于在移动设备中增强 Wi-Fi 7 的性能、能效和技术特性，可提供一流的终端用户体验。Qorvo连接与传感器业务负责人Eric Cr
  • 关键字： Qorvo  联发科技  MediaTek  Wi-Fi 7 FEM  

郭明錤：苹果计划于2025下半年推出的新品将采用自研Wi-Fi 7芯片

  • 11月1日消息，天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）将采用自研Wi-Fi 7芯片，基于台积电N7工艺制造。他还提到，苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家Wi-Fi芯片，从而降低成本，增强苹果的生态系统整合优势。
  • 关键字： 苹果  郭明錤  新品  自研  Wi-Fi 7  芯片  

摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣

  • 全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布荣获2024年无线宽带联盟（Wireless Broadband Alliance ，简称WBA）行业大奖“最佳Wi-Fi创新奖”。这项殊荣旨在表彰摩尔斯微电子突破性的Wi-Fi HaLow SoC，该技术重新定义了远距离低功耗连接，并满足了物联网（IoT）应用对稳定可靠连接的需求。摩尔斯微电子的产品组合包括业界体积最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi CERTIFIED HaLow SoC和模块。随着物联网生态系统用例的不断拓展，摩尔斯
  • 关键字： 摩尔斯微电子  Wi-Fi HaLow  

Microchip发布20款面向工业和商业应用的先进Wi-Fi产品

  • 随着工业 4.0、人工智能（AI）、数字化制造和物联网时代的到来，商业和工业应用对无线连接的需求正以惊人速度增长。这些应用通常需要可靠的连接，能够承受高温、背景噪声和障碍物等极端环境。为了满足这一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出20款Wi-Fi®产品。Microchip通过提供高性能 Wi-Fi 单片机（MCU）、网络和链路控制器以及即插即用模块，旨在简化开发过程并加快产品上市，进一步扩展了业界最广泛的无线连接产品线。Microchip的Wi-Fi解决方案旨在支
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