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3D69手机拆机图解评测

  •   3D69手机相信大家都不会陌生,这款主打裸眼3D的3D69手机由于其差异化的定位和产品功能目前非常热门。不过令人有点疑惑的是,作为一款国产新手机品牌,3D69手机内部做工如何、是否可靠呢?带着这样的疑问,笔者一时手痒将3D69手机拆机为大家揭晓。        3D69手机做工怎么样 3D69手机拆机图解评测   拆机前,我们简单那了解下3D69手机配置,3D69手机采用5.5英寸403PPI全高清裸眼3D屏幕,配备主流MT6592八核处理器,2GB运行内存,拥有32GB机身存储
  • 关键字: 裸眼3D  3D69  Cortex-A7  

iPad Air拆解:电池缩水 续航却提升?

  •   每当苹果新品发布后,iFixit的拆解便会如约到来,最新的iPad Air引起了他们的关注,下面的iPad Air的详细拆解能告诉我们,苹果是如何在不牺牲性能和续航的前提下,将全尺寸平板的体积重量大幅减小的。        开始前,让我们先复习下iPad Air的参数,与上一代产品iPad 4相比,Air薄了20%,轻了28%,体积上也减小了24%。其硬件配置为:   —9.7英寸IPS LCD显示屏,分辨率2048×1536,264ppi。   &md
  • 关键字: 苹果  iPad Air  A7  

iFixit团队带来全新iPad Air专业详细拆解 很难修复

  •   苹果全新iPad Air现已正式发售,iPad Air搭载64位A7处理器以及M7运动协处理器,颜色有深空灰和银色两种选择。与上代iPad 4相比,iPad Air更薄、更轻,边框更窄。现在国外知名拆解网站iFixit带来了iPad Air的专业拆解。iPad Air如此薄的机身中会有什么乾坤呢?可维修性又如何呢?让我们一起来看看。        我们先看看iPad Air的基本配置,Air比iPad 4薄了20%,轻了28%,体积减小了24%。        
  • 关键字: 苹果  iPad Air  A7  

嵌入式教学变革:华清远见研发全国首款ARM- Cortex A7双核开源平板电脑投入教学

  • 近日,华清远见教育集团研发中心对外宣布:基于ARM- Cortex A7系统的双核开源平板电脑独立研发成功,并已经投入到日常教学当中,此举开创了嵌入式培训行业的新纪元! (FSPAD-723双核开源平板电脑产品图) 目前嵌入式培训市场正处于蒸蒸日上的局面。智能硬件所涉及的日常生活的应用越来越广泛,越来越多的企业需要相关专业嵌入式研发人才,但是由于目前大学的课程体系设计的不完善,真正能够让学生获得实际项目经验的机会少之又少,所以大部分想从事嵌入式研发工作的大学毕业生及从业人员均会选择专业的培训机构进
  • 关键字: 华清远见  Cortex A7  

评测称A7处理器达到桌面级水平 领先高通

  •   北京时间4月1日早间消息,美国科技博客Anandtech本周发布了苹果公司iPhone5s中A7移动处理器的详细分析。该网站认为,正如苹果公司所宣传,A7处理器确实已达到“桌面级”水平,而移动处理器市场的其他公司都缺乏足够高的目标。   Anandtech发现,目前几乎没有iOS应用能利用A7处理器的全部性能。对当前的移动设备来说,这款处理器过于强大,而目前内存和电池耗电量已成为主要瓶颈。   高通首席营销官此前曾将64位A7处理器称作“营销噱头”。
  • 关键字: A7  处理器  

DS-5更新成ARM开发最强神器

  • 2013年10月22日,ARM公司发布DS-5 v5.16,这意味着自2010年3月DS-5第一版发布以来,这款号称支持所有ARM内核的开发工具,已经经历了整整3年半的时间。这段时间里,很多熟悉ADS和RVDS的用户,也都慢慢转向使用DS-5,而ADS和RVDS也渐渐成为历史。跟着这股趋势,我们来掂量一下这款开发神器,看看它到底有何特别之处。
  • 关键字: ARM  DS-5  RVDS  ADS  

64位快两倍 苹果iPhone 5s A7芯片解读

  •   iPhone5S上的Frax应用程序90%的性能提升说明了苹果A7芯片并不是营销噱头。因为有64位的设计,这些优点都显得并不突出。   苹果的A7芯片是否如发布新iPhone5S时所承诺的那样在处理数据和图形时速度要快两倍呢?至少对于BenWeiss而言,答案是肯定的。他的应用程序(简称App)非常适合利用新处理器的这些特点。   Weiss表示,该App是Iter9的新Frax应用程序,通过在CPU和GPU上执行数学计算来产生大量详细的分形图像。iPhone5S的速度得到了极大的提升,尤
  • 关键字: 苹果  A7  

64位A7更多细节:28nm+双核CPU+四核GPU

  •   苹果推出了64位A7处理器,而它也引起了大家的广泛关注。现在Chipworks又给出了A7的更多细节。   Chipworks通过A7分析后得出,它是一款基于28nm工艺制程的双核处理器(ARM v8架构,主频为1.3GHz),内置的GPU为四核心(Power VR G6430),同时他们还发现了Secure Enclave(安全区域),而该区域就是苹果之前说的存储加密指纹数据的地方。   此外,A7中的安全区域中还拥有至少3MB的SRAM(静态随机存储器,不需要刷新电路就能保存存储数据),同时C
  • 关键字: 64  A7  

土豪金版iPad mini 2泄露 将配A7处理器

  •   土豪金版iPad mini 2泄露 将配A7处理器   随着传闻中苹果10月15日新品发布会的临近,有关iPad5和iPadmini2的各种消息也是越来越多。而除了陆续泄露的功能规格和配置之外,日前在网络上泄露的“土豪金”版本iPadmini2更是吸引了无数眼球的关注,这意味着在新款iPad之上也会有这款深受追捧的新色彩款式出现。   土豪金版本真机曝光   此次在网络上曝光的苹果iPadmini2据称拍摄于苹果生产车间,不仅清晰的照片显示该平板更多的细节特征
  • 关键字: A7  iPad  

苹果A7芯片预示着其向英特尔发起挑战

  •   9月24日消息,据国外媒体报道,当苹果公司谈论其“台式机级别”A7芯片时,它仅仅是在进行公关上的吹捧吗?有那么快吗?   图注:黄线区域内可能为双核苹果A7中央处理器,蓝线区域内卫图形处理器   最初苹果公司宣称A7是首款智能手机64位“台式机类结构”,这听起来就像天花乱坠的广告宣传。就像争论所说的那样,64位设计对于大多数用户而言并没有差别,因此这是营销废话。   确实,苹果公司正式发布iPhone5S时,在A7讨论环节中不断重复的公关言论有
  • 关键字: 苹果  A7  

A7芯片纳米制式与三星Exynos 5410相同

  •   9月25日消息,拆解团队iFixit和Chipworks今天联手为我们带来了苹果A7芯片的拆解,揭开了这枚处理芯片的神秘内部构造。根据两个团队的拆解结果,我们得知A7依然是由三星代工,该芯片采用的是28纳米HiKmetalGate制式——与三星在Galaxy旗舰手机上使用的八核Exynos5410处理芯片采用的制式相同。   本次拆解还告诉我们,A7芯片内部的晶体管间距为114纳米,与A6芯片的123纳米相比缩小了少许。Chipworks表示,两代芯片的晶体管间距差意味着A7
  • 关键字: A7  纳米  

苹果A7处理器再曝光:双核/28nm

  •   今天早些时候,台湾产业链传出消息称,即将亮相的新一代iPhone将会搭载全新的处理器,其代号为A7。   有意思的是,台湾工商时报也给出了类似的消息,即iPhone5S搭载的A7处理器将由三星、台积电代工,基于28nm工艺制程,依然是双核心。   此外,该媒体在报道中还透露,苹果去三星化正在加速,前者的A8处理器将完全交由台积电代工(基于20nm),其依然是一款双核处理器。   之前国外媒体给出的消息显示,苹果正在的测试的A7处理器相比iPhone5的A6来说,速度会提升31%,同时该处理器还含
  • 关键字: 苹果  处理器  A7  

基于PARAFAC模型的新型DS-CDMA盲接收机

  • 根据平行因子(PARAFAC)模型,研究DS-CDMA盲多用户检测算法。将直接三线性分解算法(DTLD)与三线性交替最小二乘(TALS)算法结合,提出一种新的DTALS-PARAFAC盲接收机,解决了三线性交替最小二乘(TALS)算法中因为初始值估计不当引起的收敛速度差的问题。仿真结果表明,与TALS-PARAFAC接收机相比,DTALS-PARAFAC接收机改善了误码率性能,并且具有更快的收敛速度。
  • 关键字: PARAFAC  DS-CDMA  模型  接收机    

飞思卡尔具备定制Vybrid控制器解决方案现已供货

  • 飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)现已推出带ARM® Development Studio 5 (DS-5™)开发环境的Vybrid控制器解决方案,简化了需要丰富的人机界面(HMI)和连接性、以及确定性实时控制和响应功能的传统复杂应用的开发。飞思卡尔Vybrid控制器解决方案在一个非对称多处理架构平台上构建,充分利用了飞思卡尔作为微控制器开发和多核设计领域领导者的丰富经验。
  • 关键字: 飞思卡尔  ARM  Vybrid  DS-5  

传Intel将接手苹果A7芯片制造10%的任务

  •   国外媒体消息称,自Intel准备进军芯片代工生意之后,这家企业或将承担苹果下一代A系列移动芯片订单10%的量。电子时报本周二报道称,机构投资者相信Intel或将从苹果的A7芯片中分一杯羹,成为苹果下一代iPhone芯片的制造商。而且苹果确实有意向将芯片制造生意从三星处转走,后者当前基本承接了苹果A系列芯片全部制造工作。   外界普遍认为,苹果期望将芯片制造工作由原本的三星转到台积电(TSMC)手中。关于台积电即将为苹果制造芯片的新闻已经传了很长的时间,不过迄今为止都还没有真正发生过。   本周二的
  • 关键字: Intel  芯片  A7  
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