引 言
嵌入式系统的应用与开发是当今计算机行业发展的一个热点。现今嵌入式软件的应用与开发的领域主要有：国防、通信、电子、办公自动化、机/车顶盒、掌上电脑(或PDA)、手机软件、工业控制、信息家电等领域。
随着嵌入式技术的发展，由于嵌入式应用不断增长、嵌入式系统复杂性不断提高，导致嵌入式软件的规模和复杂性也在相应的不断提高。目前嵌入式软件、硬件的应用与开发体现如下趋势：随着计算技术、通信技术的飞速发展，计算机、通信、消费电子的一体化趋势日益明显，嵌入式技术已成为一个研究热点;特别是互联网的迅速普及，使得
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uC/OS uClinux
近年来，随着移动通信业务的迅猛发展，尤其是 3G通信网建设的进行，通信基站的建设数量与日俱增。通信运营商对快速建站、降低基站综合成本和运营维护成本的要求更加迫切。基站监控终端，可做到基站无人值守、远程监控，给基站内设备提供一个稳定可靠的工作环境，能够明显降低运营商的维护和管理成本，具有很高的应用价值。设计基站监控系统的核心问题在于如何保证各功能模块和监控模块自身的正常运行，对于各种异常和故障如何及时做出准确的报警，以及面向使用者的人性化设计等方面。
1 监控终端硬件设计
1.1 功能描述基站监控终端主
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μC/OS-II 基站
【vivo X3最薄拆解评测】我们知道不久前发布的vivo X3以5.75mm的惊人厚度成为截至目前全球最薄的智能手机，这也意味着智能手机的厚度纪录从6时代跃进了5时代。说实话笔者对这样一款能“砍瓜切菜”的智能手机还是很感兴趣的，究竟这样纤薄的机身是怎样将复杂的电子元件容纳进去的呢?今天笔者带来的香槟金vivo X3拆解就将告诉你答案。
vivo X3拆解评测 全球最薄5.75mm怎样炼成?
首先当然还是要回顾一下vivo X3的相关参数：
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vivo X3
2014年第一季度已经过去，如果要盘点今年Q1最火热的智能手机TOP10产品，这其中肯定有vivo Xplay3S的一席之地，这款产品创造了很多歌第一，最引人瞩目的就是“首款2K屏智能机”这个头衔，同时在音效、性能、拍照等方面vivo Xplay3S也表现出了强势的一面，3498元的价格让它成为最贵国产智能手机之一，那么在它华丽的外表之下，vivo Xplay3S究竟有着怎样的做工和设计呢?只有拆了才知道!
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vivo Xplay3S
在数控机床系统中，功能模块可分为两大部分：一部分是实时性要求不高的功能，例如人机界面交互管理等;另一部分是实时性要求高的功能，主要有伺服控制、插补计算等。根据这一特点，该系统采用两级控制结构，利用 IPC丰富的软件资源，提供图形化的人机交互环境;利用嵌入式执行控制器的高实时性和稳定性，实现快速、可靠的控制，充分发挥了二者的优点。两级之间用串行口进行实时通信。本文主要介绍嵌入式执行控制器的实现。
1 数控机床系统硬件结构
数控机床系统硬件结构如图1所示，IPC作为上位机，安装有专用软件，实现人机交互;C
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C8051 μC/OS-Ⅱ
摘要：提出了一种基于嵌入式技术的嵌入式数字示波器设计方法，硬件设计以STM32为主控核心，采用高性能低噪声的AD8066电压反馈性放大器、压控增益放大器AD603和双路D/A转换器TLV5618A组成程控放大电路，并采用高速带宽A/D转换器和IDT7204高速缓存器组成数字采集电路，以TFT彩屏输出信号波形。软件设计移植开源的实时操作系统μC/OS-II系统，确保了系统的实时性和稳定性。实验结果表明设计思路正确，性能参数达到设计要求。
0 引言
嵌入式数字示波器是近年来发展起来的一种集显示、测量
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STM32 μC／OS-II
我们知道不久前发布的vivo X3以5.75mm的惊人厚度成为截至目前全球最薄的智能手机，这也意味着智能手机的厚度纪录从6时代跃进了5时代。说实话笔者对这样一款能“砍瓜切菜”的智能手机还是很感兴趣的，究竟这样纤薄的机身是怎样将复杂的电子元件容纳进去的呢?今天笔者带来的香槟金vivo X3拆解就将告诉你答案。
vivo X3拆解
首先当然还是要回顾一下vivo X3的相关参数： vivo X3整机厚度仅为5.75mm，是目前全球最薄的智能手机。
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vivo X3
早在上世纪六十年代，就已经有人开始研究和开发嵌入式操作系统。但直到最近，它才在国内被越来越多的提及。其在通信、电子、自动化等需要实时处理的领域所日益显现的重要性吸引了人们越来越多的注意力。针对国内大部分用户使用的51系列的8位处理器，我们可以选择μC/OS-II 。
μC/OS-II是由Labrosse先生编写的一个开放式的内核，它最主要的特点就是源码公开的自由软件。这一点对于用户来说可谓利弊各半;好处在于，一方面它是免费的;另一方面用户可以根据自己的需要对它进行修改。坏处在于，它缺乏必要的
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嵌入式 μC/OS-II
vivo X3发布了，这部继承着vivo大Hi-Fi理念的新机，可以说是将Hi-Fi手机的高度提升了一个档次，与此同时在厚度上，全球最薄智能手机的名号再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手机vivo X3有着较多的亮点，比如高端的DAC芯片ES9018、L型单面布板设计、专门定制的主要元器件、半开放一体式音腔等等。 一部有鲜明特点的机型总能引起我的破坏欲，这么薄!里面究竟有着怎样的设计，元器件又有什么不同?相信你也一定很好奇，好吧，那就满足一下我们的好奇心。拆解吧!
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Vivo X3
Steam Machine的出现是备受关注，前些天Valve已经将限量的300台Steam Machine原型机下发到被选中的测试人员手中，也有网友晒出了开箱图。现在iFixit也拿到了机器，当然它们在体验Steam OS之前，依然先为我们带来了详尽的拆解。现在让我们一起先睹为快吧！
根据iFixit对配件成本的统计，大概在1300美元左右。这里面包括：Intel Core i5-4570处理器、思民CNPS2X散热器、华擎Z87E-ITX mini ITX主板、美光8GBx2 DDR3 1600M
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Steam Machine Steam OS
摘要：电力企业安全第一，因此，在生产过程中，操作步骤、工作内容、安全措施、分工等都提出了录音要求，但是，传统的录音机、录音笔等因为功能、容量、便利性等不便于工作中的使用，我们提出了基于ARM-AT91SAM9263的多功能录扩音系统，由声音控制实现无声或声音低至设定值时自动停止录音记录
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ARM 录扩音系统 MP3 振荡器 µC/OS-II 201312
美国专利商标局（USPTO）最近刚刚通过了一项苹果公司的新专利。这项专利描述了众多关于未来OS X系统中的一些功 ...
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新交互 专利曝光 OS X系统 3D桌面
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