- 经国外大神的挖掘，骁龙855似乎存在多个代际版本，包含v1、v2、v2.1和v2.2。
上述处理器信息主要来源于中兴Axon 10 Pro的内核源码，除了曝光中兴有三款骁龙855手机（Pine对于天机10 Pro 5G版、poad对应天机10 Pro 5G版、Palm为未知新品）。
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骁龙855 v1、v2
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时尚而具有科技感的HP图标又回来了。3/42
侧边，不及半本杂志的厚度4/42
惠普Spectre 13幽灵本底部，带有三个防滑胶条，支撑起来的高度，也方便了通风散热。5/42
惠普Spectre 13幽灵本后置散热孔。6/42
由于这款笔记本超薄的机身，最初我们以为应该是采用无螺丝设计，所以首先就是在边缘处寻找缝隙进行撬开，在过程中也看到
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惠普 Spectre 13
- 铂顿V1-C是酷派联合中国电信推出的一款主打安全保密通讯的旗舰型手机，4680元的售价在国内手机中算是独树一帜。今天eWisetech的拆解工程师将带着大家从这台手机的内部结构和做工看看这台旗舰机型到底怎么样。
铂顿采用可拆卸后盖和可更换电池，这种设计现在品牌旗舰机型中已经不多见，铂顿的做法给用户提高不少的方便。整个后盖利用边缘15处卡扣固定在机身上，后盖底部左侧留有一处开盖口，打开后盖非常轻松。
铂顿后盖采用P
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酷派 V1-C
- 从整体设计来看，XPS 13 顶盖正中的“DELL”LOGO 点缀的恰到好处，纤细的黑色亮面金属圈包裹着“DELL”字样，简约中流露出独特的时尚气质。
顶盖合金材质
也许很多朋友并不知道MacBook Air为什么没有在底部开散热孔，其实这不光是为了美观，最主要是因为铝合金强度有限，在达不到一定厚度的情况下，开口会让其强度大大减小，毫不夸张的说，如果 铝合金底面开散热口的话，用手轻轻一按就会发生永久形变，我们在单手
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DELL XPS 13
- 开门见山，Cirrus Logic的CS48LV12/13将会改善移动设备的语音体验。
设备使用CS48LV12/13前：
接听电话时，听到的噪音比有用的声音还大;要想免提声音超级大，四个喇叭必不可少，这是几年前山寨机的通用做法。
使用之后：
接听电话时候，只有你想听的声音传过来;不用多个喇叭就能有很清晰的免提声音。
图1 这就是CS48LV12/13
CS48LV12/13为何有如此魔力?
CS48LV12/13是Cirrus Logic推出的面向移动应用的
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Cirrus Logic 语音处理器 CS48LV12/13
- IME003V1医疗超声波图像解决方案,ST公司的STEVAL-IME003V1是基于四路STHV748高压脉冲发生器的超声波图像演示板,输出波形通过连接示波器探针到BNC就能直接在示波器上显示.16种预置波形能用来在变化的条块下测试高压(HV)脉冲发生器.而STHV748是plusmn
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003V IME V1
- 迪兰Devil-13 HD7970x2
熟悉DIY配件的玩家一定还记得在HD6000的年代，迪兰曾经推出过一款顶级产品——Devil-13 HD6970。当时，凭借着无与伦比的做工与超强的性能，这款以西方恶魔为背景的显卡可谓风光无限。如今，伴随着HD7000系列的普及，新一代“恶魔显卡”再次驾临人间，它就是Devil-13 HD7970X2!到底这款其性能体验如何?下面马上为大家带来现场记者的现场评测。
外包装很独
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迪兰 Devil-13
- 半导体行业网站Chipworks于近日对尼康新出品的微单相机V1做了非常详细而且彻底的拆解，在这次拆解过程中我们也发现了不少秘密，首当其冲的就是主CMOS上发现了Aptina的痕迹。Aptina是美国半导体企业镁光旗下的感光元件生产厂商，也推出过APS-C规格的16M像素CMOS。这也是首次明确发现尼康与Aptina合作，还是让我们先来看看图片吧!
尼康V1拆解
尼康V1拆解
尼康V1拆解
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尼康 微单相机 V1
- 小封装V1ColdFire内核设计用于入门级32位应用。它提高了系统利用率，降低了功耗，性能是8位MCU的十倍以上。在CycloneIIIFPGA上通过FPGA结构来实现V1ColdFire内核，拓展了ColdFire在新领域的应用优势。您现在可以根据
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Freescale ColdFire V1 处理器
- 达音科克瑞斯[DN-13]是一条入耳式动铁耳机，听起来却有着动圈耳机的风格。于是我们又以喜闻乐见的方式研究了它。从拆解来看，它采用了圆柱形的动铁单元，而非常见的方形单元。圆柱形的单元，驱动部分与方形的是一样的，只是更小一点。都是通过线圈和永磁铁来驱动U型铁片，两者不同的是，方形的是将振动传导到铁壳，然后通过导管“挤出”发声，而圆柱型的是将振动直接传导到塑料材质的振膜上。
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Dunu 达音科 Crius 克瑞斯 DN-13 暴力拆解 入耳式 耳机
- 最近步步高宣布了一项用于解决Android SRC问题的技术，被命名为VRS[vivo signal-Retrieval System]。我们获得了2台采用了VRS技术的样品，V1是其中一个。V1采用高通MSM7227，硬件架构相比一般的智能机并无特别之处。VRS是否真的有效？步步高是不是真的攻克了诸多大厂都难以跨越的技术关？Soomal将于2012年4月5日发布VRS的技术验证报告。
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步步高 vivo VRS V1 智能手机
- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出 ISE® 13.4设计套件。该设计套件可提供对 MicroBlaze™ 微控制器系统 (MCS) 的公共访问功能、面向 28nm 7 系列 FPGA 的全新 RX 裕量分析和调试功能，以及支持面向 Artix™-7 系列和 Virtex®-7 XT 器件的部分可重配置功能。
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Xilinx FPGA ISE 13.4
- MFRC523是NXP公司的一个的高集成读/写器，用于13.56MHz频率的非接触式通信。MFRC523阅读器支持ISO/IEC 14443 A/MIFARE模式。MFRC523的内部发射器无需额外的激活电路就能够驱动读/写器天线和收发器，其中读/写器天线用
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方案设计 通信 13.56MHz 读写 非接触式
- 半导体行业网站Chipworks于近日对尼康新出品的微单相机V1做了非常详细而且彻底的拆解，在这次拆解过程中我们也发现了不少秘密，首当其冲的就是主CMOS上发现了Aptina的痕迹。Aptina是美国半导体企业镁光旗下的感光元件生产厂商，也推出过APS-C规格的16M像素CMOS。这也是首次明确发现尼康与Aptina合作，还是让我们先来看看图片吧！
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尼康 V1 CMOS
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