- SPC3是一种用于PROFIBUS-DP开放式工业现场总线智能化接口芯片,可广泛用于工业自支化和楼宇管理自动化中的单片机接口。文中利用SPC3可与PROFIBUS现场总线、RS-485总线等进行接口的优点?给出了一种提高数据采集与监控系统效率的实现方法。
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SPC3 及其 应用 芯片 接口 PROFIBUS 智能 基于
- 引言 随着PC主机与便携式设备如手机和数码相机等之间的快速上联和下载需求不断增加,通用串行总线(USB)接口已成为终端设备之间数据传输的主要连接。尤其是对于可拍照手机与打印机之间无须PC介入的直接接口,USB OTG更起着重要作用。在讲求美观设计的驱动下,例如利用微型AB USB连接器等小型连接取代笨拙的耳机连接器,高带宽模拟开关在高端手机设计的应用越来越广泛,用作USB线和外部耳机间的引脚共享。应用研究为了满足USB外设间的直接接口要求,高端的手机设计如基于CDMA 2000平台都采用了USB OTG。
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USB
- 目前,英特尔90纳米工艺奔4处理器已经批量进入市场,这也标志着处理器跨入“100纳米至0.1纳米”的纳米时代。 5月30日,Intel Research科技分析师罗布
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芯片
- 据我国台湾半导体工业协会的数据,今年第一季度台湾芯片产业包括设计、制造、封装和测试领域收入比去年同期下滑了3%,为2350亿新台币,折合为75亿美元,只有封装和测试领域实现了增长,然而全球芯片市场收入则增长了12.8%,为551亿美元。该协会还预测,经过调整下半年台湾芯片市场将呈现上升趋势。 第一季度,由于缓慢生产能力扩容导致了台湾DRAM业务收入落后于全球平均水准,此外激烈的价格竞争和芯片制造工厂利用率的下滑进一步影响了台湾的芯片产业。
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芯片
- 介绍了CYPRESS公司生产的主/从双工作模式USB接口芯片SL811HS的性能与内部结构,给出了SL811HS芯片在单片机系统中扩展USB接口的硬件电路,同时给出了该系统的USB驱动程序及实现U盘读写功能的应用程序。
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USB SL HS
- 全球半导体行业在经过了几个月的低迷后已经开始好转。 由于更多的消费者购买笔记本电脑和手机,使得一些主要的厂商调高了它们的本季度的业绩预期。 在过去的几天里, 芯片行业的重量级大公司象英特尔公司、德州仪器和台积电等都表示它们的业务比本季度的预期更好。 预期的修改显示出厂商的信心在提高,芯片行业收入将大幅度高于今年的预期。所有的IT部门都将保持强劲增长。对于用户来说,今年较好的预期意味着一些产品的短缺,但也将意味着厂商们有足够
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芯片
- MouseWarrior是德国Code Mercenaries公司生产的鼠标控制系列芯片。该芯片融合了所有的鼠标接口并集目前市场上所采用的新技术于一身,兼容性好且使用简单,是开发鼠标产品的理想选择。
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- PM8316是PMC-Sierra公司生产的一种低功耗、高性能的多信道E1映射复用成帧芯片。该芯片内部集成了映射器、复用器、成帧器,其处理容量为63路E1,并含有8位微处理器总线接口和5个标准信号的JTAG测试端口,可支持收发抖动衰减。
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PM8316 及其 应用 芯片 成帧 E1 映射 复用 信道
- XRA00是意法半导体公司推出的一个甚高频(UHF)RFID存储器芯片,可用于设计感应式射频识别系统。文中介绍了XRA00射频识别芯片的基本工作原理,给出了它作为电子标签在消费品零售和行李搬运领域的典型应用。
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原理 应用 芯片 RFID 射频 识别 XRA00
- ISP1362是飞利浦公司推出的OTG解决方案系列中产品,它在单芯片上集成了一个OTG控制器、一个高级主控制器(PSHC)和一个基于飞利浦ISP1181的外设控制器。
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ISP USB OTG
- 介绍了一种基于USB2.0协议的高分辨率数字摄像头,并给出了利用CMOS图像传感器OB9620和USB控制器CY7C68013设计高分辨率数字摄像头的基本硬件电路以及软件设计方法。
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USB 高分辨率 数字摄像头
- 介绍了VFD显示驱动和控制芯片TP6312F的组成结构、性能特点和编程指令,对TP6312F驱动的VFD在电磁炉显示电路中的应用做了详细论述,给出了该应用系统的硬件电路和软件流程。
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显示 电磁炉 电路 应用 TP6312F 芯片 驱动 控制 VFD
- USB(通用串行总线)已成为消费类应用中的低成本PC接口标准。但最近它成为数据采集应用中一种流行接口。USB1.1与USB2.0USB2.0是USB规范的最新版本。为了保持与现有器件向后的兼容,USB2.0操作规范是USB1.1规范的高级形式。USB2.0可以做USB1.1的每件工作,它与USB1.1是完全兼容的。另外,USB2.0支持更快的传输。USB2.0的最高数据传输率是480Mb/s,这比USB1.1所支持的最高速度快40倍。数据传输模式USB可用在大量的应用中,为此,USB开发者已建立了4种不同
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USB
- 根据港台媒体报道,尽管欧洲及亚洲3G热潮不减,全球移动通讯厂商、手机厂及内容供应商均寄予厚望,不过,近来包括GSM/GPRS芯片龙头厂商德州仪器(TI)、手机大厂摩托罗拉(Motorola)高层,相继对3G前景大浇冷水;Qualcomm日前也表示,由于3G服务进度不如预期,调降2005年WCDMA手机出货目标。 近来多家手机芯片大厂及手机领导厂商纷对2005年3G市场不表看好,德仪亚洲区总裁程天纵表示,从2G到3G必须经过3~5年学习曲线,现阶段不宜将全部赌注押在
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