- 2007年，全球半导体巨头瑞萨科技面向MCU、通用半导体和汽车电子、消费电子、通讯等三个主攻领域，以“全面合作”为关键词，强化生产、设计、销售体制，业界评论称之为瑞萨 “励志2007”。持续增长的中国半导体市场是瑞萨事业2008年重点发展的主力市场。瑞萨持续数年成为中国市场最大的MCU供应商为实现阶段目标和战略规划，2008年瑞萨中国事业发展所需要的其实也正是“务实”。
“新”字当头，MCU中国应用迈入新
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瑞萨 MCU
- 采用双MCU配合双口RAM设计CAN总线中继器，解决了单MCU无法快速处理CAN总线负载过重的问题，使其性能和效率得到了很大提高，为CAN中继器在工程领域的优化设计提供了良好的技术平台和解决方案。
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设计 总线 CAN MCU 单片机
- 最近一段时间各大半导体公司纷纷表现出对MCU（微控制器/单片机）市场的关注，相继推出新型的MCU芯片，飞思卡尔公司在6月17日佛罗里达州奥兰多市飞思卡尔技术论坛上宣布MCU将是他们未来业务增长的重要产品线，除了继续引领汽车电子领域MCU的优势外，将重视通用MCU的发展；ARM体系结构在嵌入式微处理器市场高速增长带动了ARM在MCU市场优势的领先，继ARM7TDMI 获得成功后，Cortex-M3 以高性能，低功耗和低费用正在成为新一代32位MCU的主流；8/16位MCU继续保持市场产量的优势，各种80
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微处理器 MCU 200812
- 现在，汽车行业的创新几乎完全由智能电子技术驱动，很多情况下这也是唯一可以实现新功能特性的途径。如今，一个装 ...
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MCU eFlash 汽车
- 基于MCU、定制ASIC和体积庞大的电线束来实现引擎及控制电子的系统方案已发展至接近其技术和应用极限，汽车工 ...
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MCU 引擎控制单元 ASIC
- 随着电子技术、信息技术在汽车中的融合，以燃油电子喷射、电子防抱死刹车系统(ABS)、电子制动力分配系统(EBD) ...
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MCU 车载网络
- 车载液晶电视/显示器市场发展很快，用户希望厂商提供低成本功能齐全的产品。工程师们则需要设计简单方便、应 ...
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SP633 SP634 MCU
- 包含速度更快的超高速（SuperSpeed）USB速度的USB 3.0是通用串行总线（USB）技术规范的最新版本。虽然USB 3.0仍在开发之中，但是，预计它将很快完成。市场研究公司In-Stat预计超高速USB在未来四年里将在PC和消费电子市场广泛普及，尽管有些PC外设和消费电子设备根本不会受到影响，因为这些设备实际上不能利用更高的带宽。
USB 3.0介绍
英特尔在2007年9月18日召开的英特尔开发商论坛会议上发布了有关USB 3.0的细节。USB 3.0的最大理论带宽是大约每秒5.0G
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USB 200812
- 随着现代信息技术的飞速发展，分布式温度测量控制系统在工业、农业及人们的日常生活中扮演了一个越来越重要的...
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DSP USB 测量
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