TI MSP430产品系列已经在医疗电子产品中广泛应用，其一系列高性能解决方案也获得了CMET2010中国国际医疗c大会 ...
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MSP430 TI MSP430产品系列
德州仪器宣布推出一款可简化为消费及工业类产品添加逼真触觉反馈效果过程的触觉驱动器，其可充分满足智能手机、平板电脑、电子书、冰箱、微波炉以及洗衣机等应用需求。该 DRV2605 是唯一一款预加载具有 123 种独特触觉效果的库的偏心转子马达 (ERM) 及线性谐振执行器 (LRA) 触觉驱动器，该库由触摸反馈技术的领先开发商及授权商 Immersion 设计并提供许可证。此外，DRV2605 还采用智能环路架构，与同类竞争解决方案相比，不但可将启动及制动时间缩短一半，实现 2 倍的振动强度，还可将功耗降
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TI 触觉驱动器 DRV2605
德州仪器 (TI) 宣布推出一款采用极小型 3.5 毫米 × 3.5 毫米 HotRod™ QFN 封装并集成 MOSFET 的最新同步降压 DC/DC 转换器。该 SWIFT™ 10A TPS54020 不但支持最高电源密度，而且还包含频率同步、180 度异相位开关以及可选电流限制等功能，可在空间有限的高电压通信、游戏及工业计算应用中为 FPGA、片上系统 (SoC)、DSP 以及处理器供电。该转换器与 TI WEBENCH® 在线设计工具配合使用，不仅可
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TI 转换器 TPS54020
SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。
SEMI表示，就市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元，2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达237.4亿美元，首度超越晶圆制造材料市场。半导体矽晶圆营收不如预期，成为影响半导体材料营收下滑的因素之一。
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晶圆制造 半导体材料
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出新型锂离子电池充电器集成电路 (IC) —— 与其它充电器解决方案相比，其可将智能手机及平板电脑充电时间缩短一半。
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TI 电池充电器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款完整参考设计，其可为设计人员提供构建汽车紧急呼叫 (eCall) 系统所需的所有模拟及嵌入式集成电路 (IC)。配备 eCall 系统的车辆将在发生事故时自动呼叫紧急服务中心。该参考解决方案包含 TI 符合 AEC-Q100 标准的模拟 IC，可帮助客户加速 eCall 系统设计。
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TI 稳压器 eCall
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款超过笔记本、电机控制、智能仪表、微型逆变器以及其它大功率应用所需 10 至 65W AC/DC 适配器能源之星 5 待机功耗要求的反激控制器，进一步壮大其高能效、空载适配器电源控制器产品阵营。LM5023 反激控制器与 TI 获奖 WEBENCH® 在线设计工具配合使用，可简化并加速高电压 DC/DC 设计流程。
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TI 适配器 LM5023
日前，德州仪器 (TI) 宣布针对 AC/DC 及隔离式 DC/DC 电源推出一款具有 64 kB 程序快闪存储器的高集成可配置数字电源管理控制器，进一步丰富其广泛系列的模拟与数字电源管理产品。该 UCD3138064 可帮助设计人员在无需关闭电源的情况下，快速进行固件更新，与现有解决方案相比，可缩短服务器故障停机时间。
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TI 数字电源 UCD3138064
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 G2xx4 与 G2xx5 器件，进一步壮大 MSP430 Value Line 微控制器产品阵营，推动其低成本产品系列发展。这些最新器件为 TI MSP430 Value Line 系列提供代码兼容升级路径，不但可将存储器闪存容量从 16kB 扩展到 56kB，将 静态随机存储器(SRAM) 扩展到 4kB，还可帮助客户移植现有解决方案。
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TI 存储器 电容式触摸
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三款支持高效率及高功率密度的宽泛输入电压同步升压控制器。LM5122Q 多相位升压控制器可提供业界最宽的输入输出电压范围，而低静态电流 TPS43060 与 TPS43061 升压控制器则支持 1 MHz 工作频率，采用小型 QFN 封装。
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TI 升压控制器 LM5122Q
日前，德州仪器 (TI) 在应用电源电子大会暨展览会 (APEC) 上宣布推出业界首款全面可编程 DC 电弧检测参考解决方案。该 RD-195 可帮助设计人员更快更便捷地满足确保高功率 DC 系统(汽车及飞行器电池管理系统、工业工厂设备以及光伏单元等)不断提升的需求，可避免电弧故障造成灾难性毁坏。
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TI RD-195 电弧
台积电昨天宣布，今天起欧、美、日三地展开全球财务说明会，向国外投资人说明财务与营运状况，为发行十五亿美元(约台币四百五十亿元)海外公司债暖身;业界解读此一动作，台积电确实有相当高的资金需求，明年资本支出可能突破百亿美元，再写历史新高。
台积电企业讯息处长孙又文昨天证实，基于高资本支出产生的资金需要，加上全球低利率环境有利发债，将把募资管道从国内往外延伸全球，「台积电是全球性的国际企业，发债场地也会是多元性的。」
这次是台积电股票挂牌以来，首度发行海外无担保公司债，金额十五亿美元，分为三、五
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台积电 晶圆制造
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack™ 1.3 软件中提供独特无线下载(OTA 或 OAD)特性的真正无线解决方案，该方案可实现与 CC2540 和 CC2541 蓝牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系统 (SOC) 的联用，充分满足可无缝升级的智能手机及平板电脑应用不断增长的需求。
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TI 无线 OAD SoC
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款采用标准表面贴装封装并支持 15A 电流处理功能与业界最低功耗的智能旁路二极管。与采用 3 个传统肖特基二极管的类似接线盒相比，在典型应用中每个 SM74611 不但可将功耗锐降 80%，而且还可将接线盒内的工作温度降低 50 摄氏度。
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TI 二极管 SM74611
2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半导体设备的销售额为369.3亿美元，同比降低15%。该数据来源于SEMI的全球半导体设备市场统计报告(SEMS)。
全球SEMS报告是对每月的全球半导体设备产业的出货订单值的总结，数据来源于SEMI会员以及日本半导体设备协会(SEAJ)。囊括了7大半导体主生产区域以及24个产品类别，该报告显示2012年全球出货总额为369.3亿美元，而2011年该数据为435.3亿美元。产品种类涵盖了芯片制造，封装，测试和其他前段设备。而其他前端设备又包括了光罩
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半导体设备 晶圆制造
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