由于德州仪器公司 (TI) 推出新型、高集成度的四芯片双模 TCS4105 UMTS 芯片组及参考设计,UMTS 手持终端与无线 PDA 制造商不久将会享受到巨大的设计优势。TCS4105 芯片组是 TI TCS系列终端芯片组解决方案的最新产品,由此凭借TI 在 GSM/GPRS 领域卓越的领导能力,将能够推出汇集了语音与多媒体功能的 3G 移动终端,该终端拥有更低的材料清单 (BOM) 成本、更长的待机时间,并可支持 WCDMA 与 GSM/GPRS 功能。为全力支持即将到来的新型 3G 无线业务潮流,
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TI
日前,德州仪器公司 (TI) 宣布推出一款新型八端口千兆位以太网收发器,其与同类竞争器件相比,可降低20% 的功耗,从而为高速背板提供了更高的效率及可扩展性。该款高集成度的新型收发器具有卓越的灵活性,可提供极易使用的解决方案,其与能以以太网速度运行的串行背板、交换机及路由器中的同类器件相比,可节约至少 30% 的系统成本。(如欲了解更多信息,敬请访问 www.ti.com/sc02303。)TI 的新型 TLK2208 八端口千兆位以太网收发器采用0.18微米 CMOS 制造工艺,在以1.25Gbps 的
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日前,德州仪器公司 (TI) 宣布其基于 DSP 的数字媒体处理器已成为目前市场上五种最新多媒体影像产品的核心,从而极大地推动了数字多媒体影像及视频技术的发展。为增强自身的竞争力,Archos、柯达、松下、JVC 及夏普均在其产品中集成有TI的 TMS320DSC2x 芯片,由此获得强大的性能、极低的功耗以及灵活的开发平台。(欲知详情,敬请访问:http://www.ti.com/sc/digitalcamera/。)Archos 总裁 Henri Crohas 说:“通过将最新的电子、计算机及娱乐技术集
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德州仪器(印度)有限公司是德州仪器公司 (TI) 位于印度班加罗尔的独资研发机构,它凭借其DSP 应用——TMS320DA610 32/64 位浮点 DSP,已经连续三年荣获 EDN 亚洲年度最佳器件设计奖。凭借 TMS320C2700与 TLFD600,TI 分别赢得了1999年及2001年的年度大奖。TI 印度公司的 Prakash Easwaran 还荣获了2002年EDN 亚洲年度最佳创新者奖。于2001年3月推出的 DA610 完全由 TI 印度公司设计,是 TI 第一款为高性能及多声道音频应用
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日前,德州仪器公司 (TI) 宣布推出 TMS320C6411 DSP 样片,其可提供业界性价比最高及功耗最小的百万级乘法累加器 (MMACS),从而为当今嵌入式设计人员提供了其所需的高性能,以确保他们在竞争中始终位居领先地位。同时,TI 还宣布了业界性能最高的可编程 DSP,即 TMS320C6414、TMS320C6415 及 TMS320C6416 DSP,现已投入量产(敬请访问:www.dspvillage.ti.com/c64xperformancep)。通过提供代码兼容的高性能 TMS320C
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TI 德州仪器
德州仪器公司(TI)宣布其DTS 96/24解决方案不仅可提供已经认证的解码器,而且还有一套完整的软件系统,包括自动探测、输入/输出(I/O)和流管理,而且只占用TI AureusTM DSP运算效能的30%至40%。制造厂商只需要增加诸如双数字区域、虚拟扬声器和自动空间效果修正等各种后处理程序,就可利用额外的性能开发出具有多种特色的新产品。(欲了解详细信息,敬请访问:www.ti.com/sc/pa2)。 DTS公司AC及IC认证经理 Kazuyuki Neida,表示,DTS 96/24可为基于DV
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Wi-Fi网路技术的安全性一直是企业应用的一大疑虑,为解决此一议题,Wi-Fi保护存取(Wi-Fi Protected Access,简称WPA)成为重要的安全标准,预计Wi-Fi认可的产品最快可??在2003年第一季问世,目前包括Intersil、德州仪器公司(TI)和Proxim等无线产品晶片制造商皆会在新产品中支援该项标准
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Wi-Fi WPA TI
德州仪器公司 (TI) 已在标准 CMOS 逻辑工艺中生产出64兆位铁电存储器 (FRAM) 芯片,从而将该技术在各种应用领域中确定为嵌入式闪存及嵌入式 DRAM 的经济高效型替代技术。与处理器、外设及其它器件一样,在同一芯片上嵌入内存不仅会降低系统芯片数目及复杂性,而且还能够提高系统性能与数据的安全性。为了降低制造成本、实现超低功耗,TI 在众多的嵌入式内存中选择了 FRAM。TI 生产的64兆位 FRAM 器件还拥有迄今为止业界最小的 FRAM 单元,仅为 0.54um2。VLSI 研究公司总裁 G.
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TI 存储器
日前,在伦敦举行的 Symbian 合作伙伴大会上,Symbian 与德州仪器公司 (TI) 联合宣布将继续进行其战略合作,以便进一步在 TI 无线 OMAP™ 平台上优化 Symbian OS 的性能,并将此作为 Symbian 铂金合作伙伴计划的一部分。作为最早在 OMAP™ 平台上采用 Symbian OS 的半导体厂商之一,TI 通过加入 Symbian 铂金合作伙伴计划的方式继续与 Symbian 进行长期的战略合作。合伙结盟 (Partnerships and Alli
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日前,德州仪器公司 (TI) 推出一款低RF收发成本器件TRF6901。在超过 200 米的距离无线收发达 64Kbps 的信息,可构建可编程频率、半双工双向 RF 链接。工作电压1.8V,具有约 200kHz 的一般频率精度,采用完全集成的电压控制振荡器 (VCO)。具有可编程晶体频率微调;可编程掉电检测;+9 dBm 的典型输出功率;配备有完全集成电压控制振荡器 (VCO) 的整数 N 倍合成器;片上参考振荡器及 PLL;线性接收信号强度指示器 (RSSI);三线串行端口接口;所需外部组件数极少;采用
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2002 年,TI收购:Ditech 回声消除软件部门,Condat AG,Envoy Networks。
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TI MCU
Chinabyte网站报导指出,美国半导体巨擘德州仪器执行长延吉布斯(Thomas Engibous)周三表示,该公司计划在2004年前将行动电话的四项基本功能整合入单一晶片内。德州仪器表示,其晶片将可以处理电力管理、基频和软体、射频和记忆体,这些功能目前均须个别的晶片来处理
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TI 蓝牙 单一晶片 移动电话
无线区域网路技术的发展,在平淡的网路市场中显得独领风骚,其中又以工业标准团体IEEE所制定的802.11b标准的相关产品最受注目。在本次的Comdex秋季电脑展中,思科、3Ccom与Proxim等大厂更纷纷推出以802.11a新标准为基础的无线网路技术,将让传输速度从11Mbps提升到54Mbps,快了将近五倍
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TI 思科 3COM IEEE 网路
2001年,TI收购Graychip。
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在开发了五年後,德州仪器(TI)的雷射与镜面技术(Analog Micro-Mirror),将於不久的未来面世。TI表示,此项产品将可让企业架设无线区域网路(LAN),可解决某些室内环境无法??设固定线路或无线电传输网路的情况
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ti:提高功率密度 有效管理系统散热问题介绍
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