德州仪器公司 (TI) 已在标准 CMOS 逻辑工艺中生产出64兆位铁电存储器 (FRAM) 芯片,从而将该技术在各种应用领域中确定为嵌入式闪存及嵌入式 DRAM 的经济高效型替代技术。与处理器、外设及其它器件一样,在同一芯片上嵌入内存不仅会降低系统芯片数目及复杂性,而且还能够提高系统性能与数据的安全性。为了降低制造成本、实现超低功耗,TI 在众多的嵌入式内存中选择了 FRAM。TI 生产的64兆位 FRAM 器件还拥有迄今为止业界最小的 FRAM 单元,仅为 0.54um2。VLSI 研究公司总裁 G.
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TI 存储器
日前,在伦敦举行的 Symbian 合作伙伴大会上,Symbian 与德州仪器公司 (TI) 联合宣布将继续进行其战略合作,以便进一步在 TI 无线 OMAP™ 平台上优化 Symbian OS 的性能,并将此作为 Symbian 铂金合作伙伴计划的一部分。作为最早在 OMAP™ 平台上采用 Symbian OS 的半导体厂商之一,TI 通过加入 Symbian 铂金合作伙伴计划的方式继续与 Symbian 进行长期的战略合作。合伙结盟 (Partnerships and Alli
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TI
日前,德州仪器公司 (TI) 推出一款低RF收发成本器件TRF6901。在超过 200 米的距离无线收发达 64Kbps 的信息,可构建可编程频率、半双工双向 RF 链接。工作电压1.8V,具有约 200kHz 的一般频率精度,采用完全集成的电压控制振荡器 (VCO)。具有可编程晶体频率微调;可编程掉电检测;+9 dBm 的典型输出功率;配备有完全集成电压控制振荡器 (VCO) 的整数 N 倍合成器;片上参考振荡器及 PLL;线性接收信号强度指示器 (RSSI);三线串行端口接口;所需外部组件数极少;采用
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TI
2002 年,TI收购:Ditech 回声消除软件部门,Condat AG,Envoy Networks。
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TI MCU
Chinabyte网站报导指出,美国半导体巨擘德州仪器执行长延吉布斯(Thomas Engibous)周三表示,该公司计划在2004年前将行动电话的四项基本功能整合入单一晶片内。德州仪器表示,其晶片将可以处理电力管理、基频和软体、射频和记忆体,这些功能目前均须个别的晶片来处理
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TI 蓝牙 单一晶片 移动电话
无线区域网路技术的发展,在平淡的网路市场中显得独领风骚,其中又以工业标准团体IEEE所制定的802.11b标准的相关产品最受注目。在本次的Comdex秋季电脑展中,思科、3Ccom与Proxim等大厂更纷纷推出以802.11a新标准为基础的无线网路技术,将让传输速度从11Mbps提升到54Mbps,快了将近五倍
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TI 思科 3COM IEEE 网路
2001年,TI收购Graychip。
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TI MCU
在开发了五年後,德州仪器(TI)的雷射与镜面技术(Analog Micro-Mirror),将於不久的未来面世。TI表示,此项产品将可让企业架设无线区域网路(LAN),可解决某些室内环境无法??设固定线路或无线电传输网路的情况
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TI 雷射 镜面技术 以太网
针对SONET/SDH光模块应用,德州仪器(TI)公司推出业界第一个全集成的多速率(multi-rate)低功耗CMOS发射器/接收器解决方案,其传输速率高达OC-48。与同类集成度较低的器件相比,TI的新型高速发射器解决方案不仅节省电路板占用空间,而且将功耗减少了一半。此外,它还具备更大的设计灵活性和出色的性能。对SONET/SDH和光联网设备的光模块制造商而言,该新型器件可帮助他们降低成本、提高可靠性和加快产品上市时间。
该新型多速率SONET/SDH发射器的型号为SLK2501。迄今为止,
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Jack Kilby 所发明的集成电路使微电子学成为所有现代技术的基础。2000 年,为表彰其在这一领域的突出贡献,诺贝尔奖委员会授予Jack Kilby 当年诺贝尔物理学奖。
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TI 半导体
2000年,Jack Kilby 获得诺贝尔物理奖。
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TI MCU
2000年,收购:Toccata Technology,Alantro Communications,Dot Wireless,Burr-Brown,Phoenix VLSI 设计团队。
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1999年,TI 中国公司成立。
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1998年,Engibous 被任命为TI主席、总裁兼CEO。
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ti:提高功率密度 有效管理系统散热问题介绍
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