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加强传感器技术实力 TDK正式收购InvenSense
- 2016年马上就要过去了，但半导体行业并购潮仍在继续。今天，日本电子零件制造商TDK官方宣布，已经与InvenSense达成协议，将以13.3亿美元(约合人民币92.5亿元)的价格收购这家美国芯片厂商。TDK表示，将以13美元每股的价格买下Invensense的所有股票，相比其周二收盘价溢价19.9%。 与STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供应商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企业中唯一一家完全以MEMS 器件为主业的企
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13亿美元！日本TDK收购美国芯片制造商InvenSense
- 据路透社报道，日本电子零件制造商TDK证实，已经同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。InvenSense为苹果和三星公司制造运动传感器。 在周三发表的声明中，TDK宣称将以每股13美元的价格收购InvenSense的所有股票。这意味着，TDK的收购价比周二收盘时InvenSense股价溢价19.9%。早在12月初时，路透社就曾报道，TDK正与InvenSense就收购事宜进行磋商。 收购InvenSense后，身为智能手机零部件主要供应商的TDK，在传感器技术方面将实
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TrendForce：2017年全球LED厂商加速转入利基型应用领域
- TrendForce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside(中国LED在线)最新研究显示，2016年全球LED市场产值达148亿美元，年成长3.4%。展望2017年，LED市场竞争依然激烈，厂商将加速转往小间距显示屏、红外线及紫外线LED等利基市场以求获利，预估2017年全球LED市场产值将达154亿美元，年成长4%。 2016年全球LED市场产值成长幅度不高，但整体产业却发生剧烈变化。LEDinside研究协理储于超表示，在小间距LED显示屏的需求崛起下，上游LED芯片供给吃紧，使得
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半导体整并不停歇 传TDK洽购InvenSense
- 半导体行业整并不停歇，继7月软银以320亿美元收购ARM、10月高通以470亿美元收购恩智浦、11月西门子以45亿美元收购Mentor后，近日又传出日本电子零部件制造商TDK公司正在与美国传感器供应商InvenSense公司洽谈收购事宜。据悉，TDK开出的收购价是12美金每股，收购总价约为11.3亿美金。 InvenSense为苹果、三星等智能手机厂商提供MEMS惯性传感器，如6轴惯性测量单元(IMU)、9轴组合传感器等，其主要竞争对手是博世和意法半导体。 TDK 本身已是一家智能机零部件
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即将挥别的2016 半导体行业十大并购案盘点
- 近年来，全球IC市场频繁出现大手笔并购案。2015年5月，Avago 370亿美元拿下博通;同年6月，Intel 167亿美元鲸吞可编程逻辑芯片巨头Altera;今年7月，日本软银240亿英镑购得ARM。 2015年，半导体行业出现了空前的并购狂潮，去年全球并购额超过了1300亿美元。而今年，这一热潮不但没有减退，反而呈现出愈演愈烈之势，据统计，2016年前三个季度，全球半导体行业并购额就超过了1200亿美元，全年总额超过2015毫无悬念。 随着半导体产业的成熟，许多半导体公司已经根据新的
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iPhone供应商InvenSense真的要被收购了 买家是日本TDK！
- 路透社报道，据知情人士透露，日本电子零部件制造商TDK公司正在与美国传感器供应商InvenSense公司洽谈收购事宜。此前业界有过中国电子信息产业集团有限公司CEC和华为竞购InvenSense的传闻，竞购价格在20亿美金左右。 作为智能手机元件的重要供应商，TDK有望通过此次收购扩大传感器业务。与STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供应商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企业中唯一一家完全以MEMS 器件为主业的企业，该公
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LED灯如何辨优劣？
- 在面对品牌众多、价格各异的LED灯时，很多消费者既不知道该如何选购，也不知道怎样辨别其质量的优劣。对此，业内人士总结出选购LED灯需要关注的4个要点，帮助消费者轻松辨别。看产品包装和商标正品LED灯的外包装上应...
- 关键字： LED
LED灯更节能环保的优势何在？
- 2014年的诺贝尔物理学奖让发光二极管成为了公众关心的焦点。近些年来，从发光二极管提供背光的液晶显示器到由其提供照明的台灯，这种新型的
- 关键字： LED
LED灯安装后 关于暗槽灯具设计的故事
- 日前看到有一篇文章里面提到的LED照明基本概念都是正确的，从照明设计的科普角度切入，非常不错。如果从灯具设计的角度切入，是咋
- 关键字： LED
台湾面板厂组队发展Micro-LED
- 为迎合电子装置高整合、多功能和微小化趋势，跨领域的巨量微组装技术将可满足各式创新应用!在台“经济部”技术处支持下，台工研院23日举行“巨量微组装产业推动联盟”(Consortium for intelligent Micro-assembly system，CIMS)成立大会，希望借由串联显示、LED、半导体以及系统整合厂商，共同建立跨领域产业交流平台，推动研发联盟，建构中国台湾微组装产业生态。 台工研院副院长刘军廷在致词时表示
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