完备的USB互连解决方案及全球客户基础 确保TDI强劲收入增长 TDI公司近日宣布其在2005年“Deloitte科技最快500强”中名列32位,该排名列出了北美500家增长速度最快的科技公司,排名的根据是过去五年(2000-2004)中公司收入增长的百分率。 不久前TDI公司曾发布公告宣布被Oxford半导体公司收购。Oxford半导体公司总裁William MacKenzie认为TDI的出色增长应该归功于公司优秀的团队,其广泛的产品线以及引导USB技术不断适应消费型电子产品设备
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TDI
TransDimension(简称TDI)公司近日宣布,其TD1120单芯片USB OTG高速从端和全速主端控制器成功完成USB Implementers Forum (USB-IF)的高速认证测试。TD1120是业界第一个整合了全速主端和高速从端双重功能的单芯片USB On-the-Go (OTG)控制器,它使嵌入式系统能够同时充当主机和外设执行任务。 TransDimension公司市场总监Paul Liu 指出:“TD1
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TDI
TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB标准,AmLogic已将TDI公司的USB主机控制器应用于多种A/V设备的直接互联。AmLogic将通过包括其A/V处理器在内的客户参考设计方案推荐TDI公司的USB控制器,以加速产品投放市场及完善全方位设计。 Amlogic选择使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主机、外设和OTG(On-The-Go)控制器来实现PC与便携式媒体设备以及存储设备与A/V设备之间的通信互联。TDI控制器和AmL
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TransDimension(TDI)公司
业界领先的嵌入式USB互连解决方案提供商TransDimension (TDI) 公司与全球领先的模拟/混合信号半导体供应商Chipidea公司日前宣布结成战略合作,共同提供业内唯一的高速USB IP(intellectual property, 知识产权 )完整解决方案。两家公司将依托各自的技术优势,最终完成集Chipidea的物理层(PHY)IP核心和TDI的高速USB IP核心及软件产品于一体的完整SoC解决方案。
随着USB技术已经成为大多数SoC中不可或缺的一项功能,系统架构师和芯片设
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TDI 嵌入式
介绍了CCD数码相机的结构及对电源的要求,给出了根据电池种类(一般为碱性电池或锂电池)、电池节数及相机尺寸来决定最佳电源解决方案的实现电路和方法。
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解决方案 电源 数码相机 CCD 高效
2004年5月A版
有关CCD与CMOS的应用争论是80年代CMOS取像组件问世后正式展开,90年代CCD成为数字相机与数字摄影机的取像组件主流,尤其是在数字相机领域,CCD更具有压倒性的占有率。CMOS取像组件为了避免与CCD正面决战,因此在行动电话等领域另辟战场并获得大胜,不过却也招致CCD的觊觎,并且迅速与CMOS形成竞争局面,2003年开始取像组件的像素数从30万一口气提高4倍,甚至超过130万像素以上,使得CCD取像组件更因它的影像品质优势蚕食CMOS既有的生存空间 (图1)。
相关
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CMOS CCD 音视频技术
日前,嵌入式设备互联解决方案提供商TDI宣布其UHC124控制器和SoftConnex的USBLink Host软件将用于支持惠普PSC1315打印、扫描、复印多功能一体机的PictVridge协议。有了PictBridge的支持,惠普PSC1315多功能一体机能够从数码相机中直接打印图片,而无需使用计算机。惠普PSC1315多功能一体机将作为USB主机工作,数码相机反而成为USB的外围设备。
“TDI一直专注于外围设备互联的USB解决方案”,TDI营销副总裁Mike HOLT说,“TDI的嵌入
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TDI 嵌入式
近日,领先的嵌入式设备互联解决方案提供商TransDimension(简称TDI)宣布完成其第二代On-The-Go(OTG)USB控制芯片并且通过了USB Implementers Forum (USB-IF) 协会的技术认证。与第一代产品相比,第二代USB OTG 控制器更加节省芯片资源,功耗进一步降低,从而将移动USB芯片领域的业界标准提升到了新的水平。同时据业界预测到2007年,全球USB端口使用数将由目前的15亿剧增到43亿。广泛的市场容量,必将使TDI的第二代USB OTG技术在包括机顶盒、移
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近日,领先的嵌入式设备互联解决方案提供商TransDimension(简称TDI)宣布完成其第二代On-The-Go(OTG)USB控制芯片并且通过了USB Implementers Forum (USB-IF) 协会的技术认证。与第一代产品相比,第二代USB OTG 控制器更加节省芯片资源,功耗进一步降低,从而将移动USB芯片领域的业界标准提升到了新的水平。同时据业界预测到2007年,全球USB端口使用数将由目前的15亿剧增到43亿。广泛的市场容量,必将使TDI的第二代USB OTG技术在包括机顶盒、移
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