无源互调(Passive Inter Modulation，PIM)效应是HPM效应的一种，在HPM条件下，HPM通过不同的耦合途径进入电子系统，由于其大功率特性，使传统的无源线性器件产生较强的非线性效应，部件和系统的非线性特性也会变得更加明显，导致更为严重的PIM问题，进而影响整个系统的性能。这使得对PIM效应的分析研究显得尤为重要。
PIM的测量足PIM问题中一个重要的研究方向，一方面测量所得的数据可以用来进行高阶PIM的预测;另一方面，为研究无源部件的PIM机理提供实验数据。
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全球Top 5手机厂商的WCDMA芯片供应链今年发生了很大的变化，特别是诺基亚。而Top 5手机厂商的变化，直接影响了全球WCDMA芯片供应商的格局。
德州仪器可能最终退出3G基带芯片市场，专注于手机应用处理器市场，而高通(Qualcomm)成为WCDMA基带芯片的老大。博通、意法以及EMP三家将争夺老二的位置。
长期以来，TI为诺基亚定制芯片。在2G时代，TI通过与诺基亚合作，不但在定制芯片市场成为老大，也成功将2G芯片推向商用化市场。但是，在3G芯片上，它遇到了麻烦：由于专利问题，诺基
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11月19日消息近日，高通总公司副总裁兼大中华区总裁孟樸在接受采访时表示，目前，中国首次超过日本，成为继韩国以后的第二大市场，占到高通总体运营收入的21%，2006年这一数字为17%，2005年为11%。
高通在本周召开的GSMA移动通信亚洲大会上推出了低产本的芯片产品：支持HSDPA的6246和HSUPA芯片组的6290，从而可以大幅降低WCDMA移动宽带手机的成本。但待机时间却可以达到37天以上。
据孟樸介绍，目前全球HSDPA终端已经有400多款，其中使用高通芯片的占到了85%。“高
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HSDPA技术代表了WCDMA的发展方向，阿尔卡特朗讯是HSDPA标准的起草人和奠基者，拥有15项HSDPA相关专利技术及300多篇标准文稿，并且在进一步演进的HSUPA(高速上行链路分组接入)技术方面，阿尔卡特朗讯同样是技术的关键发起人和积极推动者。在阿尔卡特朗讯的WCDMA/HSDPA产品解决方案中，共享了cdma2000解决方案中的90%硬件和70%软件成果，从而实现了在WCDMA/HSDPA领域的跨越式发展。依托贝尔实验室在HSDPA技术领域的领导地位和阿尔卡特朗讯在全球多年的CDMA扩频通信
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摘要 3G网络在中国市场商用的决定性时刻已离我们越来越近，但是，主流的3大协议标准由于其技术标准与营运氛围各不相同，势必会带来频率间相互干扰的问题，甚至与现行的CDMA、GSM和PCS网络都会有互干扰问题的出现。文章从数学角度分析了TD-SCDMA与WCDMA在网络规划时的互干扰问题和解决构思。
1、3G网络中的互干扰类型
在网络规划过程中，对于异系统间互干扰的总体理解就是干扰源对被干扰接收机产生的干扰效应。干扰效应从理论上来讲大致可以分为以下3类：
(1)加性噪声干扰：干扰源产生在
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2007年，是全球3G商用的第6个年头。经过六年的发展，3G应用已经非常丰富，3G应用已经让人们获得了全新的移动体验。
一、全球3G发展特点
随着全球范围内3G网络建设和业务经营活动的全面铺开，无论3G的行业管理，还是3G业务和设备市场的发展都呈现出一些新的特点。
1.3G行业管制
3G行业管制政策显现两个新特点，首先是发展中国家和地区开始大规模启动3G市场，掀起了第二轮的3G许可证发放热潮。从1999年到2007年，3G牌照发放出现两个高峰期，第一个主要是由发达国家发起的，在
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Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出两款业界性能最佳的超小型化WCDMA双工器产品，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。采用新型且更先进的薄膜腔声波谐振器(FBAR, Film Bulk Acoustic Resonator)技术，Avago的超小型化ACMD-7602/ACMD-7612双工器可以为UMTS band 1手机、家用型基站(femtocell)以及数据终端来业内
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高通近日宣布，该公司已经同德信无线科技集团有限公司签署了一份全球性专利授权协议，将允许后者开发、生产和销售基于WCDMA和TD-SCDMA标准的用户单元和调制解调器卡。作为回报，德信无线科技集团将依据产品销量向高通支付专利费用。德信无线科技集团是纳斯达克上市公司德信无线(Nasdaq: CNTF)的一家全资子公司。 签署这份协议之后，德信无线已经从高通获得了基于CDMA2000、WCDMA/UMTS和TD-SCDMA标准的用户单元和调制解调器卡授权。德信无线将依据高通全球标准价格支付专利费用。德
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知情人士透露，国内最大的手机芯片公司之一的展讯将收购美国著名芯片公司LSI的WCDMA芯片部门，目前该项收购正在洽谈中，尚未公布。
LSI也是全球最大的芯片公司之一，其于今年4月并购了著名的手机芯片公司杰尔(Agere)，并在8月份将整合后的移动产品部卖给了英飞凌公司，价格为4.5亿美元的现金，如果业绩达到一定程度，对方还将在2009年第一季度再支付5000万美元。
据悉，展讯将收购整合后的原LSI的WCDMA业务部门，主要是因为英飞凌已经有了自己的WCDMA团队，因此就不需要LSI的这部分人员和资产
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1、引言 时分双工（TDD）是一种现代通信系统常用的双工方式，在移动通信系统中用于分离接收与发送信道（或上下行链路）。如图1所示，在TDD方式的移动通信系统中，接收和发送使用同一频率载波的不同时隙作为信道的承载，用时间来保证接收与发送信道的分离。而传统的频分双工（FDD）方式的移动通信系统的接收和发送使用分离的两个对称频率信道承载，用频段来保证接收与发送信道的分离。
图1 TDD和FDD的工作原理
由于TDD方式中上下行信道使用同样的频率，上下行信道具有互惠性，从而使TDD方式的移动通信系统呈现出
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引言 近10 年来, 移动通信技术得到突飞猛进的发展, 经历了第一代模拟移动通信、第二代数字移动通信技术和即将投入商用的第三代移动通信技术。第三代移动通信的主流制式分为三大类———WCDMA , cdma2000 和中国的TD-SCDMA , 焦点集中在WCDMA 和cdma2000 。而基于第二代移动通信的考虑和目前全球范围内3G的应用情况, 可以说WCDMA 已经成为最为主流、应
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电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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7月31日消息，据iSuppli称，今年第一季度高通取代德州仪器成为了包括手机在内的无线产品芯片的第一大供应商。这也标志着自2004年以来德州仪器首次失去第一大手机芯片厂商的宝座。 据国外媒体报道，高通克服了第一季度的季节性销售淡季的困难，无线芯片的销售带动其销售收入增长了2.4%。第一季度高通手机芯片的销售收入由去年第四季度的12.3亿美元增长到了12.6亿美元。相比之下，第一季度全球手机芯片市场下滑了5.5%，由去年第四季度的73.7亿美元下滑到了69.7亿美元。 第一季度德州
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7月15日，硅谷动力记者获悉，信息产业部业已正式颁布3G移动可视电话行业标准，涉及TD-SCDMA/WCDMA制式。从而使得移动用户之间随时随地的实时音、视频等交互不再壁垒重重。
据悉，该系列标准主要是现阶段只限于移动终端之间的互通，将来还会扩展到移动终端与PSTN、ISDN等各种网络设备的互通。它规定了TD-SCDMA/WCDMA电路域可视电话业务的业务总体特征、功能和协议结构、媒体编解码和复用、业务流程、认证、计费和统计、业务服务质量以及终端要求等内容。
此前，只有联通拥有支持可视
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7月16日，有关渠道获悉，信息产业部已颁布3G移动可视电话行业标准，涉及TD-SCDMA/WCDMA制式。
据悉，中国通信标准化协会(CCSA)组织业内专家完成了移动可视电话业务技术要求(YD/T 1511-2007)和测试方法(YD/T 1512-2007)的标准研究项目，该标准为移动可视电话业务设备研制、生产、测试和采购、运营提供了重要技术依据。
据了解，该系列标准现阶段目前只限于移动终端之间互通，将来还会扩展到移动终端与PSTN、ISDN等各种网络设备的互通。该标准规定了TD-SC
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