- 工信部副部长娄勤俭表示，工信部正在研究、出台一系列政策措施，加大对电子信息产品出口的支持。为此，工信部将大力推广自主知识产权标准的研发和产业化，推进物联网、泛在网、TD及其演进技术，同时推进AVS、网络电视等标准的制订和产业化进程。
在今天下午举行的“2010中国IT市场年会”上，娄勤俭透露了这一消息。娄勤俭认为：“2010年对中国的信息产业发展是关键一年，是促进结构优化升级、转变发展方式的重要一年。金融危机带来的国际市场收缩，以及信息技术投入相对减少等不利影
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电子信息 IPTV 物联网 TD- LET
- 传输网是电信网的基础网络，本着“传输先行”的原则，3G建网中首当其冲的是部署一个能够满足业务发展的传送平台。 3G网络发展的趋势是全IP化,高速和大容量的数据业务是3G的主要特征标签，建设一张承载3G全网运营
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解决方案 传输 TD-SCDMA 量身定做
- 随着高速分组接入(HSPA)峰值数据速率不断提高，目前主要依靠各种通用处理器(CPU)进行用户平面处理工作的无线电网络控制器(RNC)平台已无法满足日益增加的通信有效负载要求。因此，RNC需要通过新的方法来处理PDCP、无线链路控制(RLC)、MAC以及FP等用户平面无线协议。由于对峰值数据速率要求的提高，以及HSPA用户数量和与WCDMA网络相关流量的增加，RNC需要更快速的HSPA。
本文将介绍如何通过LSIAPP650 Advanced Payload Plus网络处理器来加快当前的HSP
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LSI WCDMA RNC HSPA
- 2月15日-2月18日，2010年世界移动通信大会(简称MWC)在西班牙巴塞罗那举行。作为一次由GSM协会(GSMA)组织的大会，移动通信的下一代演进技术LTE(长期演进)自然成为业界关注的焦点。舆论广泛认为，LTE将成为全球大部分移动营运商采用的移动宽带技术。在此次展会上，LTE不仅在高带宽的应用上有更进一步的展示，而且业界对LTE的商用也有更深入的探讨。2010年也将是LTE的商用元年。
商用提速CDMA运营商整体加入
GSM协会在本次MWC上迎来了几个重量级的会员企业—&
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ST-Ericsson TD-LTE 移动通信
- 摘要： TD-SCDMA网络模拟仪是杰脉通信最新推出的一款具有TD-SCDMA基站和核心网模拟功能的调测设备。它不仅支持终端系统级的功能测试，也支持单独的核心网模拟的功能部分，能够为终端芯片和解决方案的研发提供便利的
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模拟 分析 功能 核心 TD-SCDMA 网络
- 2009年是我国电子信息产业发展较为困难的一年。受国际金融危机影响，产业在新世纪以来首次出现负增长，成为国民经济中受冲击最明显的行业。
当前产业增长与政策拉动效应密切相关，特别是投资拉动作用明显，真正基于消费和创新的拉动机制仍待完善，农村和中小企业市场需要进一步拓展。
金融危机导致外需不足：电子信息产品出口首度负增长
工信部发布的2009年电子信息产业经济运行公报显示，全年规模以上电子信息制造业增加值增长5.3%，扭转了上半年下滑的势头，但比上年增速下降7个百分点;规模以上电子信息制
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电子信息 3G TD
- 以色列芯片公司联合创始人EranEshed在MWC2010大会上接受网易科技专访上表示，“我们的LTE芯片已经可以商用，现在全球能够提供可商用的LTE芯片只有3家公司，除了高通和ST-Ericsson，只有我们，而且我们的LTE终端芯片不仅仅可以支持LTE，还同时支持TD-LTE。”
目前，美国前两大运营商VerizonWireless和AT&T、日本第一大运营商NTTDocomo、香港第一大运营商CSL在内的全球主流运营商已经开始了各自的LTE网络建设和测试，中
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Altair TD-LTE 4G
- 2009年12月18日，无锡湖滨饭店。
由工业和信息化部软件与集成电路促进中心、中国半导体行业协会嵌入式系统与应用专门工作委员会主办，《电子产品世界》杂志社承办的“嵌入式系统产业发展论坛”如期在这里召开。
本次论坛以“嵌入式技术与感知中国”为主题，与会的六位嘉宾分别围绕这一主题进行了精彩演讲。
中国工程院许居衍院士做了题为“理解发展哲理，领悟发展走向——关于硅技术的思考”的演讲。许院士认为
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MIPS 嵌入式系统 TD-SCDMA 201001
- 工业和信息化部副部长娄勤俭表示，“TD经过一年多的发展达到现在的水平，是值得我们自豪的。”
在2月4日的“TD创新圣典”上，娄勤俭对TD的诞生及发展进行了回顾，并对其一年的建设水平给予了客观评价。
娄勤俭表示，“我国通信发展史上，TD是第一个以成体系的技术提案形成的国际标准。十多年来，TD以自主标准主导产业发展，走过了艰难探索、不断创新的过程，其发展意义已经超过了技术本身，成为我国自主创新的重要标志。”
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TD 3G
- 在今日举行的“风云际会——TD创新盛典”上，联芯科技获得TD终端创新发展贡献奖，面对这一殊荣，联芯科技总裁孙玉望在发表获奖时感慨，在TD领域耕耘十年，“在质疑声中我们蜕变，一路战战兢兢，一路如履薄冰”，获得今天这样的成果的确不容易。
孙玉望表示，2009年，联芯科技率先推出了HSDPA解决方案的芯片，在市场上取得了很好的表现。他透露，在2010年，联芯科技将推出高集成度、低成本的芯片，助力TD终端厂商推出一批款式新颖、价格适
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联芯 TD HSDPA
- ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货已经超过了650万片，暂时领跑全球TD手机芯片市场。”
2009年2月，瑞典爱立信公司和意法半导体公司各持股50%成立了专注于手机和无线通信芯片设计的合资公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手机和通信芯片设计(IC)厂商，仅次于美国高通公司。
与联发科
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ST-Ericsson 通信芯片 WCDMA
- 一些新兴公司的产品引起了人们的关注。
MaxLinear的电视/机顶盒调谐器IC
通过采用CMOS宽带RF/混合信号SoC技术，MaxLinear公司推出用于DTV、有线电视和移动用调谐器—解调器SoC。该公司产品系列分为三类：满足多标准的TV调谐器MxL30xRF系列;有线电视用TV调谐器与SoC—MxL20xRF、MxL241SF;用于移动电视的MxL751SM，是符合ISDB-T的调谐器—解调器，在LNA(低噪声放大器)、SNR(信噪比)与成本方面
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Sequans TD-LTE USB网卡 201001
- 据国外媒体报道，台湾芯片设计大厂联发科预估今年手机芯片出货量有望进一步增长28.6%，中国及新兴市场为重点市场，今年定位产品线转型年之际，预估的3G及智能型手机芯片出货量仍仅占5%以内。
联发科去年占营收比重七成的手机芯片出货量成长率为25%，仍以2G的产品占绝大数的比重。
联发科并预期第一季营收将较第四季的291亿台币，成长0-5%，但因降价以吸引客户，第一季毛利率则预估下滑至约56.5%，上季为58.7% 。
“全球经济逐渐复苏，所以中国出口手机在新兴市场的市占率逐季
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联发科 芯片设计 TD-SCDMA
- 联发科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并财务报告，财报显示，2009年全年营业收入净额为新台币1155亿1200万元，较2008年之新台币904亿零200万元成长27.8%。联发科第四季度营收新台币291亿元，较前季下滑15.3%，较去年同期增长40.9%。
财报显示，2009年全年销货毛利为新台币678亿1仟7佰万元(毛利率：58.7%)，较2008年之新台币485亿8仟3佰万元(毛利率：53.7%)成长39.6%。
联发科技公布2009年第四季及2009全年度合并财务报告如下
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联发科 3G WCDMA
- 据台湾经济日报报道，今年是联发科跨入手机晶片市场的转折点。联发科虽称霸大陆2G手机晶片市场，但已面临对手展讯、晨星等竞争，虽与高通达成3G WCDMA专利授权协议，3G手机晶片出货却未放量，处在2G升级到3G的十字路口，今年面临的挑战不小。
去年上半年，联发科董事长蔡明介一席“今日山寨，明日主流”，创造大陆山寨手机浪潮的联发科去年营收、获利续创新高，并赚近三个半股本，成为全球第二大IC设计公司，但随着进入3G市场，面临的客户与产业环境都较以往不同，业界和法人都在看联发科要
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