- 1 引言
射频(RF)PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路)，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细
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RF 无线 射频
- 11月10日消息，飞象网在“新一代宽带无线移动通信国际论坛”上获悉，在前期小规模室内室外试点测试的基础上，TD-LTE规模技术试验有望在今年年底启动。
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TD-LTE 终端芯片
- 在“新一代宽带无线移动通信国际论坛”上，大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝表示，目前，我国TD终端款式已超400款，TD用户已超1600万，TD芯片出货量超过3000万片。
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TD 芯片
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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TD-SCDMA 干扰 优化 PC-CPCHC／I
- 目前，终端芯片已经成为TD-LTE产业链发展的薄弱环节。但是可喜的是，随着LTE网络部署热潮在全球兴起，芯片厂商开始从观望中走出。
作为我国国产3G标准的长期演进，TD-LTE在经历世博考验之后，受到了全球多家运营商的青睐，这为TD-LTE走向国际奠定了基础。但同时，TD-LTE仍鲜有终端产品出现，这也成为TD-LTE商用与规模发展迫切需要解决的问题。
关键在终端
“TD-LTE取决于市场成熟度，只有市场成熟以后，TD-LTE才能更好的发展。”TD联盟秘书长杨
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TD LTE
- 第七届海峡两岸信息产业技术标准论坛10月25日在福州闭幕。与会代表围绕宽带无线移动通信技术-TD、三网融合、平板显示技术、半导体照明、锂离子电池、太阳能光伏、汽车电子、泛在网/物联网及数字音视频编解码技术(AVS)、移动存储等10个专业技术领域进行了深入研讨，达成了30项共识。
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三网融合 WCDMA TD
- 中国大陆3G手机市场甫于2009年激活，DIGITIMES Research资深分析师兼经理黄建智预估， 2010年可望较2009年大幅成长，从500万~700万支成长至3,300万~3,900万支。中国手机市场游戏规则3G与2G时代大不相同，因为随着电信运营商主导力量转强，以及智能手机热潮，将为品牌业者带来更多机会;目前国际品牌业者中以三星电子(Samsung Electronics)经营中国市场最为积极，涵盖三种规格与高中低阶产品线。
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三星电子 3G TD
- RF MEMS开关存在驱动电压高、开关时间长等问题，利用ANSYS对电容式开关加以改进，设计扭转臂杠杆与打孔电容膜相结合的新型开关。通过静电耦合与模态分析的仿真，可以在理论上改善RF MEMS开关的射频性能，并有工艺的可行性。
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设计 模拟 开关 MEMS 驱动 RF 低压
- 现阶段，各种系统外和系统内的干扰对TD-SCDMA网络性能造成了较为严重的影响，因此，干扰的优化成为了TD-SCDMA无线网络优化工作中的一个重要环节。首先对TD-SCDMA系统中存在的各种干扰类型及其常见问题进行分类与定位，接着结合工程实践经验，给出了TD-SCDMA网络干扰问题的优化流程，最后通过具体的优化案例对TD-SCDMA网络的干扰优化做了进一步的分析。
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优化 方案 分析 及其 问题 网络 干扰 TD-SCDMA
- Sequans CommunicaTIons与华为已经建立了合作，为全球市场开发TD-LTE技术并使该技术走向成熟。过去几个月中双方一直就TD-LTE进行了紧密合作，并且最近在广州实施了一次TD-LTE示范，以便为下个月将在广州举行的第16届亚运会作准备。华为与Sequans在WiMAX领域拥有长期的合作历史，如今将他们的4G技术合作拓展至TD-LTE领域。
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华为 TD-LTE
- 今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起，这对RF电路板设计来说很不利。现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起，用来
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布局 布线 技巧 PCB 设计 电路板 分区 RF
- 本文介绍了ATA5830主要特性,方框图以及3V和5V的典型应用电路.ATA5830是通用高度集成低功耗UHF ASK/FSK RF单片收发器,包括了RF部分,数字基带和AVR 微控制器内核,内核是采用增强RISC架构的低功耗CMOS 8位MCU.收发器工作
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RF 收发 方案 FSK ASK 构成 功耗 UHF ATA5830
- 在过去几年，集成电路产能扩张和技术进步的主要动力是数字电路，从电子产品应用来看，数字化是发展的趋势。不过，模拟电路市场不会因为数字电路的发展而萎缩，甚至还会获得更多机会。跟数字电路相比，模拟电路有很鲜明的特点。从应用的角度来看，任何电子产品的最终使用者都是人，能作为人与设备的界面并让人与设备实现互动的都是模拟电路，因此，数字电路的发展会带动模拟电路市场的增长。
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数字电路 RF AD/DA
- 改变了TD终端集采方式的中移动对其产品规划变得更加开放，据中移动内部人士透露，2011年中移动TD-SCDMA终端集采规模将达到3000万部，产品涵盖高中低三档，如以平均每部1000元、包销集采的方式，粗略估计，中移动耗资将高达300亿元。10月初，中移动600万规模的终端集采拉开了其2011年整体规划的序幕，集采主要聚焦于500至1500元的中低端价位千元3G手机，其中初级手机电视终端拟集采约360万台，中级手机电视终端约240万台。
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3G TD
- 提出了一种基于HARQ (混合自动重传请求) 的TD-LTE基站性能测试方案。利用安捷伦基带信号发生器与信道仿真仪 N5106A PXB实时接收来自TD-LTE eNB的反馈信号并根据接收到的指令动态调整上行信号的编码冗余因子以达到在各种衰落条件下测试eNB吞吐率的目的。该测试方案可以模拟终端与基站的通信及反馈过程，从而准确测量TD-LTE基站的吞吐率及系统性能。
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TD-LTE 实时反馈 基站性能测试 201010
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