根据大陆工信部电信研究院资料显示，目前已有11家晶片商通过测试，证明其可提供多模多频TD-LTE终端晶片，这11家业者共有高通(Qualcomm)、海思、展讯、联发科、创毅视讯、中兴微电子、迈威尔(Marvell)、Sequans、Altair、联芯、重邮信科。
其中，高通、海思、展讯、联发科、中兴微电子、Marvell、联芯、重邮信科8家厂商可提供单晶片解决方案，而包括高通、海思、联发科、Marvell 4家业者产品可支援5模解决方案。至于在半导体制程部份，目前仅有高通采用28奈米制程，不过估
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TD-LTE 终端晶片
日前，中国移动表示已经收到中国电信希望租用TD-LTE网络的要求，说明中国电信开始把租用中国移动TD-LTE网络的战略设想付诸实践。中国电信董事长王晓初也对媒体表示，如果双方的合作能够谈成，将不会自建TD-LTE网络。中国电信能否成功租用中国移动网络，各界观点不一。经济学者赞成租用，产业界则认为实现难度大。
赞成派：网络租用是经济之举
中国电信向中国移动租用TD-LTE，是一种共享的形态，这样的模式可以节省大量的投资。
“我本人赞成中国电信向中国移动租用TD-LTE，在技
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电信 TD-LTE
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尽管TD-LTE试商用期的临近使业界前所未有地对TD-LTE终端投入关注，但在3G刚刚进入盈利期的当下，得益于运营商在3G终端上的大力推动，TD-SCDMA高中低全线终端都迎来了不俗的市场业绩。
8月初，中国移动集团终端公司品质保障部副总经理穆家松在联芯科技深圳“2013移动智能终端峰会”上公布了一组数据，凸显了TD终端市场的变化：今年上半年TD终端总销量达6800万，每单月销量均超1000万。预计今年下半年4寸双核、4.5寸双核、及5寸四核三条产品线将逐步提升在TD-S
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TD-SCDMA 四核
LTE(Long Term Evolution长期演进)技术是第三代移动通信演进的主要方向。作为一种先进的技术，LTE系统在提高峰值数据速率、小区边缘速率、频谱利用率、控制面和用户面时延以及降低运营和建网成本等方面拥有巨大的优势。同时，LTE系统与现有系统(2G/2.5G/3G)能够共存，并且实现平滑演进。
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在日前举行的2013中国LTE产业发展峰会上，工信部科技司司长闻库建议TD-LTE应该加强室内覆盖，同时要大力发展融合终端。
闻库首先表示，要加强LTE室内覆盖的研究。据统计，宽带无线数据业务的流量大部分发生在室内，很多人一边开会一边玩手机，证明室内是有很大流量发生的。所以说为了满足用户的需求，既需要发挥蜂窝移动通信的大时代，无缝覆盖的优势，重视室外移动环境的数据库，也要重视室内覆盖，要综合利用不同的频率资源，利用高频段用于室内业务，低频段用于室外业务的覆盖，实现在不同环境下的宽带接入，无用户提
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信息化部科技司司长闻库昨日上午出席2013中国LTE产业发展峰会时指出，移动通信已经进入LTE(长期演进，一般被称为4G网络前身)时代，为推动LTE进一步发展，产业界应加强LTE室内研究，TDD(时分双工)、FDD(频分双工)的融合发展，芯片和智能终端薄弱环节研发和提高带宽满足用户体验。他表示，带宽和资费将成为LTE商用的关键。业内人士分析，工信部此番表态有望优化4G网络资源，加大部署室分系统的基站建设力度。
“LTE已经成为发展最快的宽带移动通信网络，在全球也已进入规模化阶段，截至
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移动通信 LTE
ST-Ericsson的相关资产业务已正式转移给母公司，交易于2013年8月2日完成
ST-Ericsson其余业务将陆续关闭
爱立信和意法半导体宣布合资公司ST-Ericsson的拆分交易结束。此前，两家公司于2013年3月18日宣布对于该合资企业未来的战略决定。
自8月2日起，爱立信接收了纤薄型LTE多模调制解调器(LTE multimode thin modem)解决方案的设计、开发和销售业务，其中包括2G、3G和4G互操作性技术。总计约1,800名员工和合同工将转入爱立信。
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Ericsson LTE
据IHS公司的中国研究专题报告，下一轮中国无线基础设施投资将在2014年达到顶点，届时中国无线运营商将把资本支出预算中的63亿美元用于LTE设备。
中国移动运营商用于移动设备的资本支出上次达到133亿美元的顶点是在2009年，当时大规模布署了三个3G网络。新的支出高峰达不到2009年那样的高度，预计2014年无线基础设施设备方面的支出将为119亿美元。
LTE方面的设备支出将占新支出中的大部分，将达63亿美元，几乎是今年36亿美元的两倍。2015年LTE方面的资本支出将为60亿美元，201
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移动互联网的快速兴起，尤其是移动智能终端的快速普及，给移动芯片产业的发展带来了前所未有的强大动力。在全球半导体行业整体疲软的局势下，移动芯片市场却一枝独秀地实现了快速增长，成为集成电路产业盈利的主要来源，同时，以ARM为代表的厂商的崛起，正在改写全球芯片产业的市场格局。尤为值得一提的是，伴随全球移动芯片产业的快速发展，我国的芯片产业也实现了跨越式发展，从曾经的“无芯”到“有芯”以及未来可能的“强芯”，我国移动芯片产业正在进入新一轮
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移动芯片 LTE
今年底先进长程演进计划(LTE-Advanced)芯片市场竞争将更趋白热化。继高通(Qualcomm)之后，英特尔(Intel)与中国大陆芯片商海思亦计划于2013年底前发布首款LTE-Advanced芯片方案，届时将打破高通独大的局面，让通讯设备制造商拥有更多芯片的选择，并使市场战火加速增温。
安捷伦电子量测事业群应用工程部协理陈俊宇表示，随着LTE-Advanced商转陆续启动，行动装置品牌商将会在南韩、美国及日本地区优先主打LTE-Advanced产品。
安捷伦(Agilent)电子
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intel LTE-A
引领大数据连接、传送以及存储，提供创新半导体解决方案的PMC®公司（纳斯达克代码：PMCS）今天宣布推出业界首款回传处理器WinPath4，助力移动运营商扩大其回传网络容量，同时实现向三层分组交换网络（PTN）的演进。WinPath4作为PMC公司业界领先的WinPath 回传处理器系列中最新的一员，彻底消除了持续增长的4G LTE部署带来的网络传输瓶颈。
智能移动设备的普及和对更高数据传输率的不断追求，推动运营商升级至LTE。LTE回传网络的部署使得运营商不再需要用于3G网络的射频节点控制器
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PMC LTE
据IHS公司的中国研究专题报告，下一轮中国无线基础设施投资将在2014年达到顶点，届时中国无线运营商将把资本支出预算中的63亿美元用于LTE设备。
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IHS LTE 3G
近日，中兴通讯与Marvell联合完成了基于商用平台的TD-LTESSC9测试，这是业界首次成功完成SSC9测试，标志着TD-SCDM...
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中兴通讯 TD-LTE SSC9测试
td-lte介绍
TD-LTE即TD-SCDMA Long Term Evolution，是指TD-SCDMA的长期演进 。无论是后续市场的需求还是作为未来10年一个具有较长竞争力的技术的需求，TD-LTE都得到了大家的一致关注。
早在2004年11月份3GPP魁北克的会议上，3GPP决定开始3G系统的长期演进（Long Term Evolution）的研究项目。世界主要的运营商和设备厂家通过会 [
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