- DSP实现3G LTE应用技术简介,3G LTE是第三代伙伴计划(3GPP)的一个高级标准，为广域网提供下一代宽带无线技术。 与以前各阶段的3GPP相比，3G LTE的目标是更高的吞吐量、更低的时延以及高效的IP回程，提供一种新的可以大规模部署的移动网络技术，预
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应用技术 简介 LTE 3G 实现 DSP
- ADI通信基础架构行业市场全球总监MartinCotter日前在接受媒体访谈时指出，2007年ADI手机芯片部门被联发科以3.5亿美元现金收购后，但ADI并未就此放弃TD。
谈及为何出售手机芯片部门，MartinCotter表示，最大的因素是芯片的竞争性在当时已经开始背离ADI设定的模式了。
“考虑到市场的发展方向，我们会选择一些我们能够提供价值的领域来投资。TD终端便是我们看到的一个领域。”MartinCotter坦承，ADI投了很多资金在终端芯片上，但是作为一个
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ADI TD-SCDMA
- 4月3日消息，据台湾媒体报道，台湾交通大学与诺基亚西门子计划在下周五举办LTE学术研讨会，探讨在准4G的LTE技术即将于今年在全球商用起飞前夕，LTE目前的发展、产品以及未来商机所在。
诺基亚西门子及交通大学同时宣布双方产学合作，将共同建设全台第一座“TD-LTE实验网”。
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LTE 4G
- 近日，杭州国芯科技有限公司CTO黄智杰此前在接受飞象网记者采访时表示，未来CMMB将成为TD手机的标配，而TD+CMMB手机芯片将由TD手机芯片和CMMB芯片结合的方式逐渐朝着双芯片融合的方向发展。
“之前我们做机顶盒、电源供电这块，CMMB作为广电的移动多媒体电视标准，从技术上来说，与之前我们的业务比较类似。所以CMMB也作为我们一个重要的业务做了展示”。对于TD+CMMB手机正式商用这一举措，黄智杰认为，这对我们是个好消息，TD终端上CMMB成为标配，手机电视成为TD
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杭州国芯 TD CMMB
- TD的发展到了一个关键点，大唐电信集团亦然。
过去的时间窗口给TD带来的发展优势似乎并不是很明显，同其它两种3G制式在国内的情况一样，TD目前暂未能实现人们期待中的高速发展。
身为TD元老和原始创新者的大唐电信集团，当整个TD产业如其盼望渐渐成熟起来后，它亦无法豁免于激烈的市场竞争。
此时此刻，大唐电信集团应该怎样寻求新的突破，应该怎样为TD和其自身寻找新的空间?这一切都考验着这家中央企业。
哪些是TD孵化重点?
当然，3G的发牌仅仅一年时间，对于这过去一年里的3G发展状
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大唐 TD 3G
- 从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSuppli资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的1.5-2倍，预计
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ST-Ericsson TD-SCDMA 联发科
- LTE空中接口物理层过程解析,1 概述
LTE是3GPP在2005年启动的新一代无线系统研究项目。LTE采用了基于OFDM技术的空中接口设计，目标是构建出高速率、低时延、分组优化的无线接入系统，提供更高的数据速率和频谱利用率。
图1-1LTE系统网
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过程 解析 物理 接口 空中 LTE
- 3月26日消息，记者从芯片厂商ST-Ericsson了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSupply资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的
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ST-Ericsson TD
- 在美国CTIA无线通信展上，Strategy Analytics 将聚焦4G 网络，终端和应用之战。Strategy Analytics全球无线通信研究部门负责人David Kerr评述：“每次向新一代移动技术演进的过程中，我们都会看到一些厂商因无法顺利转型而跌到，从而失去市场份额;同时，我们也会看到新市场领先者的诞生。LTE市场的领先者将会是那些懂得用户体验，用户价值主张，并建立了更广泛的无线生态系统的企业。”
Strategy Analytics 无线宽带市场机会研究
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LTE WiMAX 4G
- 今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出货量已经突破1000万片。2009年，ST-Ericsson芯片出货量达650万片。
2009年，ST-Ericsson先后与三星、诺基亚、戴尔、华域无线等众多全球以及手机制造厂商和手机设计公司合作，为其提供TD终端解决方案。
今年2月份，ST-Ericsson与宏达电(HTC)宣布双方正在开发TD-SCDMA智能手机以及低成本手机。同时ST-Ericsson 表示已与中国移动展开在TD-LTE方面的技术合作，并将支持2010年上海世博会TD-L
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ST-Ericsson TD
- 据台湾媒体报道，中国移动副总裁沙跃家近日将赴台湾拜访WiMAX运营商大同电信，及设备商正文、合勤、智邦及芯片厂威睿等。有媒体报道称，沙跃家此行将为深入了解台湾的WiMAX产业，并将结合大陆的TD-LTE供应链，带来大量采购订单。
上述媒体称，台湾厂商拥有完整的WiMAX技术，中国移动期望台湾WiMAX相关厂商，能转变成TD-LTE供应链，从芯片、手机到移动整合固网设备等，建立完整的产业链。
上述媒体同时称，除了TD-SCDMA及TD-LTE网路外，中国移动也积极投入光纤网路GPON计划，加
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TD-LTE WiMAX
- Tensilica今日宣布，授权NTT DOCOMO公司多个Tensilica Xtensa LX数据处理器(DPU)IP核，用于最新的LTE(长期演进技术)手持移动设备SoC设计。2010年2月在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会上，NTT DOCOMO展出了与富士通、NEC和松下移动通信部门(松下移动)合作开发的芯片以及基于该款芯片的LTE手持移动设备及数据卡。
NTT DOCOMO公司通信设备开发业务部高级副总裁兼总经理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU
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Tensilica SoC LTE
- 在底层技术相近、中国TD-LTE市场推波助澜、以及厂商设计晶片组诸多考量的多重因素下，整合晶片设计的脚步是越来越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和联发科等，都已推出或计划朝此整合目标发展。
WiMAX晶片大厂Sequans也推出首款LTE晶片SQN3010，中国移动已经采用Sequans的晶片，应用在TD-LTE晶片和USB无线网卡上。首次TD-LTE网路的展示则将在5月的上海世博会上呈现。
Sequans正与电信设备大厂Motorola和Alcatel-Lucent合
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WiMAX LTE
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